【項目投資】芯片封測項目擬布局選址
發(fā)布時間：2024-06-20 08:57
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項目概況：項目方是國家高新技術(shù)企業(yè)、制造業(yè)單項冠軍企業(yè)，現(xiàn)據(jù)業(yè)務發(fā)展需要擬布局芯片封測生產(chǎn)基地，預計需要廠房3萬平米。

投資規(guī)模：該項目總投資近20億元。

企業(yè)訴求：產(chǎn)業(yè)基金支持、租金減免、設備補貼、裝修補貼等其它普惠性政策。

項目對接咨詢電話：利老師 18610884067

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