2.1　全球芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2　全球芯片封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.1.3　全球芯片封測(cè)市場(chǎng)區(qū)域布局
2.1.4　全球芯片封測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.5　全球封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.6　全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力分析
2.2　日本芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1　政府資金扶持半導(dǎo)體
2.2.2　半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.2.3　芯片封測(cè)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.2.4　芯片封測(cè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.3　中國(guó)臺(tái)灣芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1　芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模分析
2.3.2　芯片封測(cè)企業(yè)盈利狀況
2.3.3　芯片封裝技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.3.4　芯片市場(chǎng)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.4　其他國(guó)家芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1　美國(guó)
2.4.2　韓國(guó)
2.4.3　新加坡

3.1　政策環(huán)境
3.1.1　智能制造推動(dòng)政策
3.1.2　集成電路相關(guān)政策
3.1.3　中國(guó)制造支持政策
3.1.4　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.2.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.2.3　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.2.4　固定資產(chǎn)投資
3.2.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.3　社會(huì)環(huán)境
3.3.1　互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)行狀況
3.3.2　電子信息產(chǎn)業(yè)收入
3.3.3　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.3.4　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
3.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2　產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
3.4.3　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4　區(qū)域分布情況
3.4.5　市場(chǎng)貿(mào)易狀況

4.1　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　行業(yè)主管部門(mén)
4.1.2　行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3　行業(yè)發(fā)展規(guī)律
4.1.4　主要上下游行業(yè)
4.1.5　制約因素分析
4.1.6　行業(yè)利潤(rùn)空間
4.2　2019-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)運(yùn)行狀況
4.2.1　市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.2　主要產(chǎn)品分析
4.2.3　企業(yè)類(lèi)型分析
4.2.4　企業(yè)市場(chǎng)份額
4.2.5　區(qū)域分布占比
4.3　中國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司運(yùn)行狀況分析
4.3.1　上市公司規(guī)模
4.3.2　上市公司分布
4.3.3　經(jīng)營(yíng)狀況分析
4.3.4　盈利能力分析
4.3.5　營(yíng)運(yùn)能力分析
4.3.6　成長(zhǎng)能力分析
4.3.7　現(xiàn)金流量分析
4.4　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)技術(shù)分析
4.4.1　技術(shù)發(fā)展階段
4.4.2　行業(yè)技術(shù)水平
4.4.3　產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)
4.5　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
4.5.1　行業(yè)重要地位
4.5.2　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)
4.5.3　核心競(jìng)爭(zhēng)要素
4.5.4　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.5　競(jìng)爭(zhēng)力提升策略
4.6　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.6.1　華進(jìn)模式
4.6.2　中芯長(zhǎng)電模式
4.6.3　協(xié)同設(shè)計(jì)模式
4.6.4　聯(lián)合體模式
4.6.5　產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同模式

5.1　先進(jìn)封裝基本介紹
5.1.1　先進(jìn)封裝基本含義
5.1.2　先進(jìn)封裝發(fā)展階段
5.1.3　先進(jìn)封裝系列平臺(tái)
5.1.4　先進(jìn)封裝影響意義
5.1.5　先進(jìn)封裝發(fā)展優(yōu)勢(shì)
5.1.6　先進(jìn)封裝技術(shù)類(lèi)型
5.1.7　先進(jìn)封裝技術(shù)特點(diǎn)
5.2　中國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1　先進(jìn)封裝市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.2.2　先進(jìn)封裝技術(shù)占比情況
5.2.3　先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局情況
5.2.4　先進(jìn)封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)情況
5.2.5　先進(jìn)封裝市場(chǎng)布局情況
5.2.6　先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.7　先進(jìn)封裝行業(yè)收入情況
5.3　先進(jìn)封裝技術(shù)分析
5.3.1　堆疊封裝
5.3.2　晶圓級(jí)封裝
5.3.3　2.5D/3D技術(shù)
5.3.4　系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)
5.4　先進(jìn)封裝技術(shù)未來(lái)發(fā)展空間預(yù)測(cè)
5.4.1　先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢(shì)
5.4.2　先進(jìn)封裝規(guī)模預(yù)測(cè)
5.4.3　先進(jìn)封裝發(fā)展動(dòng)能
5.4.4　先進(jìn)封裝發(fā)展戰(zhàn)略

6.1　存儲(chǔ)芯片封測(cè)行業(yè)
6.1.1　行業(yè)發(fā)展背景
6.1.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3　企業(yè)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
6.1.4　典型企業(yè)發(fā)展
6.2　邏輯芯片封測(cè)行業(yè)
6.2.1　行業(yè)基本介紹
6.2.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3　行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
6.2.4　典型企業(yè)布局

7.1　2019-2021年封裝測(cè)試材料市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1.1　封裝材料市場(chǎng)基本介紹
7.1.2　全球封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模
7.1.3　中國(guó)臺(tái)灣封裝材料市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
7.1.4　中國(guó)大陸封裝材料市場(chǎng)規(guī)模
7.2　2019-2021年封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
7.2.1　封裝測(cè)試設(shè)備主要類(lèi)型
7.2.2　全球封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
7.2.3　封裝設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布
7.2.4　封裝設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.5　封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率分析
7.2.6　封裝設(shè)備促進(jìn)因素分析
7.2.7　封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展前景
7.3　2019-2021年中國(guó)芯片封測(cè)材料及設(shè)備進(jìn)出口分析
7.3.1　塑封樹(shù)脂
7.3.2　自動(dòng)貼片機(jī)
7.3.3　塑封機(jī)
7.3.4　引線(xiàn)鍵合裝置
7.3.5　測(cè)試儀器及裝置
7.3.6　其他裝配封裝機(jī)器及裝置

8.1　深圳市
8.1.1　政策環(huán)境分析
8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.2　江西省
8.2.1　政策環(huán)境分析
8.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3　企業(yè)發(fā)展情況
8.2.4　項(xiàng)目落地狀況
8.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.2.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.3　上海市
8.3.1　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3　企業(yè)發(fā)展情況
8.3.4　產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5　行業(yè)發(fā)展不足
8.3.6　行業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.4　蘇州市
8.4.1　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.4.4　產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
8.4.5　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
8.4.6　未來(lái)發(fā)展方向
8.5　徐州市
8.5.1　政策環(huán)境分析
8.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3　產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
8.5.4　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
8.6　無(wú)錫市
8.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2　政策環(huán)境分析
8.6.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
8.6.4　企業(yè)發(fā)展情況
8.6.5　區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.6　項(xiàng)目落地狀況
8.6.7　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心
8.7　其他地區(qū)
8.7.1　北京市
8.7.2　天津市
8.7.3　合肥市
8.7.4　成都市
8.7.5　西安市
8.7.6　重慶市
8.7.7　杭州市
8.7.8　南京市

9.1　艾馬克技術(shù)公司（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2　日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3　京元電子股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.4　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來(lái)前景展望
9.5　天水華天科技股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來(lái)前景展望
9.6　通富微電子股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7　未來(lái)前景展望
9.7　蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.7.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7　未來(lái)前景展望
9.8　廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.8.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.8.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.8.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.8.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.7　未來(lái)前景展望

10.1　半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
10.1.1　投資項(xiàng)目綜述
10.1.2　投資區(qū)域分布
10.1.3　投資模式分析
10.1.4　典型投資案例
10.2　芯片封測(cè)行業(yè)投資背景分析
10.2.1　行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.2　行業(yè)投資前景
10.2.3　行業(yè)投資機(jī)會(huì)
10.3　芯片封測(cè)行業(yè)投資壁壘
10.3.1　技術(shù)壁壘
10.3.2　資金壁壘
10.3.3　生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)壁壘
10.3.4　客戶(hù)壁壘
10.3.5　人才壁壘
10.3.6　認(rèn)證壁壘
10.4　芯片封測(cè)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
10.4.1　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
10.4.2　技術(shù)進(jìn)步風(fēng)險(xiǎn)
10.4.3　人才流失風(fēng)險(xiǎn)
10.4.4　所得稅優(yōu)惠風(fēng)險(xiǎn)
10.4.5　其他投資風(fēng)險(xiǎn)
10.5　芯片封測(cè)行業(yè)投資建議
10.5.1　行業(yè)投資建議
10.5.2　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略

11.1　芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目
11.1.1　項(xiàng)目基本概述
11.1.2　項(xiàng)目投資價(jià)值
11.1.3　項(xiàng)目投資概算
11.1.4　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
11.2　存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目
11.2.1　項(xiàng)目基本概述
11.2.2　項(xiàng)目必要性分析
11.2.3　項(xiàng)目可行性分析
11.2.4　項(xiàng)目投資概算
11.2.5　經(jīng)濟(jì)效益估算
11.3　華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目
11.3.1　項(xiàng)目基本概述
11.3.2　項(xiàng)目必要性分析
11.3.3　項(xiàng)目可行性分析
11.3.4　項(xiàng)目投資主體
11.4　華天科技芯片封測(cè)項(xiàng)目
11.4.1　項(xiàng)目資金計(jì)劃
11.4.2　項(xiàng)目基本概述
11.4.3　項(xiàng)目必要性分析
11.4.4　經(jīng)濟(jì)效益分析
11.5　第三代半導(dǎo)體SiC/GaN功率器件及封測(cè)的研發(fā)項(xiàng)目
11.5.1　項(xiàng)目基本概述
11.5.2　項(xiàng)目投資概算
11.5.3　項(xiàng)目必要性分析
11.5.4　項(xiàng)目可行性分析
11.5.5　經(jīng)濟(jì)效益估算

12.1　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1　半導(dǎo)體市場(chǎng)前景展望
12.1.2　芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.1.3　芯片封測(cè)企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4　芯片封裝領(lǐng)域需求提升
12.1.5　終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng)
12.2　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
12.2.1　封測(cè)企業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
12.2.2　封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3　封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
12.3　2022-2027年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)預(yù)測(cè)分析

圖表1　半導(dǎo)體分類(lèi)結(jié)構(gòu)圖
圖表2　半導(dǎo)體分類(lèi)
圖表3　半導(dǎo)體分類(lèi)及應(yīng)用
圖表4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表5　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8　全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表9　現(xiàn)代電子封裝包含的四個(gè)層次
圖表10　根據(jù)封裝材料分類(lèi)
圖表11　目前主流市場(chǎng)的兩種封裝形式
圖表12　1999-2019年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)
圖表13　2020年全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)
圖表14　2019年全球IC封測(cè)市場(chǎng)區(qū)域分布
圖表15　2021年全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收排名
圖表16　全球集成電路封裝行業(yè)技術(shù)周期
圖表17　2010-2021年全球集成電路封裝行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)量及授權(quán)量情況
圖表18　2021年全球集成電路封裝行業(yè)專(zhuān)利法律狀態(tài)
圖表19　截止2021年全球集成電路封裝行業(yè)專(zhuān)利市場(chǎng)總價(jià)值及專(zhuān)利價(jià)值分布情況
圖表20　截止2021年全球集成電路封裝行業(yè)專(zhuān)利類(lèi)型
圖表21　2021年全球集成電路封裝行業(yè)熱門(mén)技術(shù)詞
圖表22　截止2021年全球集成電路封裝行業(yè)被引用次數(shù)top10專(zhuān)利
圖表23　截止2021年全球集成電路封裝行業(yè)技術(shù)來(lái)源國(guó)分布情況
圖表24　截止2021年中國(guó)當(dāng)前申請(qǐng)省（市、自治區(qū)）集成電路封裝專(zhuān)利數(shù)量top10
圖表25　截止2021年全球集成電路封裝行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量top10申請(qǐng)人
圖表26　2017-2020年中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表27　“中國(guó)制造2025”的重點(diǎn)領(lǐng)域與戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表28　“中國(guó)制造2025”政策推進(jìn)時(shí)間表
圖表29　《中國(guó)制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)
圖表30　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資方向
圖表31　2020年GDP最終核實(shí)數(shù)與初步核算數(shù)對(duì)比
圖表32　2021年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表33　2016-2021年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表34　2016-2021年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表35　2019-2020年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表36　2020年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表37　2020-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表38　2021年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表39　2016-2020年貨物進(jìn)出口總額
圖表40　2020年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表41　2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表42　2020年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表43　2020年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表44　2020年外商直接投資（不含銀行、證券、保險(xiǎn)領(lǐng)域）及其增長(zhǎng)速度
圖表45　2020年對(duì)外非金融類(lèi)直接投資額及其增長(zhǎng)速度
圖表46　2020年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）比重
圖表47　2020年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）增長(zhǎng)速度
圖表48　2020年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表49　2020-2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）同比增速