7.1　封裝測(cè)試材料市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1.1　封裝材料市場(chǎng)基本介紹
7.1.2　全球封裝材料市場(chǎng)規(guī)模
7.1.3　中國臺(tái)灣封裝材料市場(chǎng)現(xiàn)狀
7.1.4　中國大陸封裝材料市場(chǎng)規(guī)模
7.2　封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
7.2.1　封裝測(cè)試設(shè)備主要類型
7.2.2　全球封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
7.2.3　封裝設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布
7.2.4　封裝設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.5　封裝設(shè)備國產(chǎn)化率分析
7.2.6　封裝設(shè)備促進(jìn)因素分析
7.2.7　封裝設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
7.3　中國芯片封測(cè)材料及設(shè)備進(jìn)出口分析
7.3.1　塑封樹脂
7.3.2　自動(dòng)貼片機(jī)
7.3.3　塑封機(jī)
7.3.4　引線鍵合裝置
7.3.5　測(cè)試儀器及裝置
7.3.6　其他裝配封裝機(jī)器及裝置

8.1　深圳市
8.1.1　政策環(huán)境分析
8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.2　江西省
8.2.1　政策環(huán)境分析
8.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3　項(xiàng)目落地狀況
8.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.3　上海市
8.3.1　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3　企業(yè)分布情況
8.3.4　產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5　行業(yè)發(fā)展不足
8.3.6　行業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.4　蘇州市
8.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.4.3　未來發(fā)展方向
8.5　徐州市
8.5.1　政策環(huán)境分析
8.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3　項(xiàng)目落地狀況
8.6　無錫市
8.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2　政策環(huán)境分析
8.6.3　區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.4　項(xiàng)目落地狀況
8.6.5　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心
8.7　其他地區(qū)
8.7.1　北京市
8.7.2　天津市
8.7.3　合肥市
8.7.4　成都市
8.7.5　西安市
8.7.6　重慶市
8.7.7　杭州市
8.7.8　南京市

9.1　艾馬克技術(shù)（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2　日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3　京元電子股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4　江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.4.3　經(jīng)營效益分析
9.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8　未來前景展望
9.5　天水華天科技股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.5.3　經(jīng)營效益分析
9.5.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.8　未來前景展望
9.6　通富微電子股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.6.3　經(jīng)營效益分析
9.6.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8　未來前景展望
9.7　蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經(jīng)營效益分析
9.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7　未來前景展望
9.8　廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　經(jīng)營效益分析
9.8.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.8.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.8.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.8.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.1　半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
10.1.1　投資項(xiàng)目綜述
10.1.2　投資區(qū)域分布
10.1.3　投資模式分析
10.1.4　典型投資案例
10.2　芯片封測(cè)行業(yè)投資背景分析
10.2.1　行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.2　行業(yè)投資前景
10.2.3　行業(yè)投資機(jī)會(huì)
10.3　芯片封測(cè)行業(yè)投資壁壘
10.3.1　技術(shù)壁壘
10.3.2　資金壁壘
10.3.3　生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)壁壘
10.3.4　客戶壁壘
10.3.5　人才壁壘
10.3.6　認(rèn)證壁壘
10.4　芯片封測(cè)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
10.4.1　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
10.4.2　技術(shù)進(jìn)步風(fēng)險(xiǎn)
10.4.3　人才流失風(fēng)險(xiǎn)
10.4.4　所得稅優(yōu)惠風(fēng)險(xiǎn)
10.5　芯片封測(cè)行業(yè)投資建議
10.5.1　行業(yè)投資建議
10.5.2　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略

11.1　高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目
11.1.1　項(xiàng)目基本概述
11.1.2　項(xiàng)目可行性分析
11.1.3　項(xiàng)目投資概算
11.1.4　經(jīng)濟(jì)效益估算
11.2　通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目
11.2.1　項(xiàng)目基本概述
11.2.2　項(xiàng)目可行性分析
11.2.3　項(xiàng)目投資概算
11.2.4　經(jīng)濟(jì)效益估算
11.3　南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目
11.3.1　項(xiàng)目基本概述
11.3.2　項(xiàng)目實(shí)施方式
11.3.3　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
11.3.4　資金需求測(cè)算
11.3.5　項(xiàng)目投資目的
11.4　光電混合集成電路封測(cè)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目
11.4.1　項(xiàng)目基本概述
11.4.2　投資價(jià)值分析
11.4.3　項(xiàng)目實(shí)施單位
11.4.4　資金需求測(cè)算
11.4.5　經(jīng)濟(jì)效益分析
11.5　芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目
11.5.1　項(xiàng)目基本概述
11.5.2　項(xiàng)目投資價(jià)值
11.5.3　項(xiàng)目投資概算
11.5.4　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度

12.1　中國芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1　半導(dǎo)體市場(chǎng)前景展望
12.1.2　芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.1.3　芯片封測(cè)企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4　芯片封裝領(lǐng)域需求提升
12.1.5　終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng)
12.2　中國芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
12.2.1　封測(cè)企業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
12.2.2　封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3　封裝技術(shù)發(fā)展方向
12.2.4　封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
12.3　 中國芯片封測(cè)行業(yè)預(yù)測(cè)分析

圖表1　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2　半導(dǎo)體分類
圖表3　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表5　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8　全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表9　現(xiàn)代電子封裝包含的四個(gè)層次
圖表10　根據(jù)封裝材料分類
圖表11　目前主流市場(chǎng)的兩種封裝形式
圖表12　1999-2019年全球半導(dǎo)體銷售額統(tǒng)計(jì)
圖表13　全球IC封裝測(cè)試業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表14　2019年全球IC封測(cè)市場(chǎng)區(qū)域分布
圖表15　2020年全球前十大封測(cè)廠商排名
圖表16　2020年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額
圖表17　愛德萬測(cè)試設(shè)備訂單情況
圖表18　2018年中國臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)值情況
圖表19　中國臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表20　2020年日月光營收情況
圖表21　國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
圖表22　“中國制造2025”的重點(diǎn)領(lǐng)域與戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表23　“中國制造2025”政策推進(jìn)時(shí)間表
圖表24　《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)
圖表25　大基金二期投資項(xiàng)目
圖表26　國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表27　三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表28　2020年4季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表29　GDP同比增長速度
圖表30　GDP環(huán)比增長速度
圖表31　全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表32　2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表33　中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表34　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表35　貨物進(jìn)出口總額
圖表36　2019年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表37　2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表38　2019年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表39　2019年對(duì)主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表40　美國個(gè)人消費(fèi)支出
圖表41　美國庫存總額
圖表42　制造業(yè)產(chǎn)能利用率與利潤總額累計(jì)同比
圖表43　2020年下半年房地產(chǎn)政策
圖表44　2020年下半年房地產(chǎn)政策-續(xù)
圖表45　地方政府專項(xiàng)債發(fā)行額占總發(fā)行額的比重
圖表46　全國居民人均可支配收入累計(jì)名義同比
圖表47　全國生豬存欄同比
圖表48　22個(gè)省市豬肉平均價(jià)
圖表49　布倫特原油現(xiàn)貨價(jià)
圖表50　社會(huì)融資新增規(guī)模
圖表51　2020年中國前五大可穿戴設(shè)備廠商——出貨量、市場(chǎng)份額、同比增長率
圖表52　中國研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度
圖表53　2020年專利授權(quán)和有效專利情況
圖表54　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表55　中國集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表56　2018年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)