2023年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-02-21 14:21
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3.半導體硅晶圓

硅片又稱硅晶圓，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設的驅(qū)動下，8英寸及12英寸硅晶圓需求同步增長。SEMI指出，2022年全球半導體硅晶圓出貨面積147.13億平方英寸，較2021年增加3.9%；硅晶圓總營收138億美元，年增9.5%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

全球半導體硅晶圓市場主要集中在幾家大企業(yè)，技術壁壘較高。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2020年全球前五大半導體硅晶圓廠商分別為日本的信越化學和勝高、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)電子材料以及韓國的SK Siltron，共占據(jù)全球半導體硅晶圓市場超過85%的份額。

資料來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.晶圓制造設備

晶圓廠設備包括晶圓加工、晶圓制造設施和掩膜/劃片設備。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預計2022年全球晶圓廠設備將增長8.3%，達到948億美元。隨后在2023年將下降16.8%至788億美元，然后到2024年將增長17.2%至924億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從細分產(chǎn)品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為主要核心設備，分別占比24%、20%、20%，其他晶圓加工設備占比20%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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