2023年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2023-02-21 14:21
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三、中游分析

1.全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模

根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì),2017年至2021年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從702億美元增長至1101億美元,年均復(fù)合增長率約為12%。未來隨著新能源汽車、智能制造、新一代移動(dòng)通訊、新能源及數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)的發(fā)展與相關(guān)技術(shù)的升級(jí),預(yù)計(jì)全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長,2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1400億美元。

數(shù)據(jù)來源:IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模

隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善,芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升,中國大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì),2017年至2021年中國大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從355億元增長至668億元,年均復(fù)合增長率為17.12%,預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將增至903億元。

數(shù)據(jù)來源:IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.中國市場(chǎng)份額占比

近年來,中芯國際和華虹集團(tuán)的市場(chǎng)銷售額的高速增長,帶動(dòng)了中國大陸在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額增加,2021年增加了0.9個(gè)百分點(diǎn)至8.5%。IC Insights認(rèn)為,由于中國大陸在高端代工領(lǐng)域還缺乏一些競(jìng)爭(zhēng)力,因此到2026年市場(chǎng)總份額將保持相對(duì)平穩(wěn),預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)份額將達(dá)到8.8%。

數(shù)據(jù)來源:IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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