2023年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-02-21 14:21
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中商情報(bào)網(wǎng)訊：集成電路制造企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式主要包括IDM模式和晶圓代工模式兩種。晶圓代工源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，形成了無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓代工企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，晶圓代工已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的核心環(huán)節(jié)。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無(wú)廠半導(dǎo)體公司的委托，專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈上游為IC設(shè)計(jì)，中游為晶圓的加工過(guò)程，下游為封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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