2023年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-02-21 14:21
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4.全球新建晶圓廠數(shù)量

SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》中表明，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間建設(shè)84座大規(guī)模晶圓廠，并投資5000多億美元，增長(zhǎng)預(yù)期包括2022年開始建設(shè)的33家新工廠和預(yù)計(jì)2023年將新增的28家工廠。其中，中國(guó)大陸預(yù)計(jì)將有20座支持成熟工藝的工廠/產(chǎn)線。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來看，全球晶圓代工行業(yè)壁壘高，市場(chǎng)份額集中。2021年全球前十大晶圓代工廠共實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1029億美元，共占據(jù)全球晶圓代工市場(chǎng)93.4%的市場(chǎng)份額。其中，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額為51.6%，穩(wěn)居第一；排第二的三星，市場(chǎng)份額為17.1%；聯(lián)電和格羅方德分別排名第三和第四，市場(chǎng)份額分別為6.9%和6.0%；中芯國(guó)際排名第五，市場(chǎng)份額為4.9%。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.企業(yè)熱力分布圖

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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