二、上游分析

1.IC設(shè)計(jì)

集成電路設(shè)計(jì)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，其設(shè)計(jì)水平直接決定了芯片的功能、性能及成本。依托國(guó)家政策的大力扶持、龐大的市場(chǎng)需求等眾多優(yōu)勢(shì)條件，我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已成為全球集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。數(shù)據(jù)顯示，2022中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售額約為5345.7億元，同比增長(zhǎng)16.5%，預(yù)計(jì)2023年將增長(zhǎng)至6543億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)了主導(dǎo)地位，其中美國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)處于領(lǐng)先地位。根據(jù)2022年三季度全球十大IC設(shè)計(jì)公司排名，高通仍居首位，博通超越NVIDIA和AMD升至第二，聯(lián)發(fā)科排名第五，韋爾半導(dǎo)體排名第十。

數(shù)據(jù)來(lái)源：TrendForce、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.晶圓制造材料

近年來(lái)，由于物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等因素的推動(dòng)，全球晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模大幅增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模從2017年的282億美元增長(zhǎng)到2021年的404億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)9.85%。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年全球晶圓材料市場(chǎng)將以11.5%的增速增長(zhǎng)至451億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從晶圓制造材料的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，硅片在晶圓制造材料中占比最大，硅片位于集成電路的最上游，是唯一貫穿集成電路制程的材料，質(zhì)量直接影響芯片的質(zhì)量。2020年硅片占全球晶圓制造材料價(jià)值量的35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠輔助材料、濕電子化學(xué)品占比分別為13%、12%、8%和7%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理