中商情報網訊：集成電路設計處于集成電路產業(yè)鏈的前端，是根據(jù)終端產品市場的需求設計開發(fā)各類芯片產品，通過架構設計、電路設計和物理設計，將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的設計版圖，集成電路設計是后續(xù)集成電路制造環(huán)節(jié)的基礎，其設計水平的高低直接決定了芯片的功能、性能及成本。

市場規(guī)模

我國的集成電路設計產業(yè)起步較晚，但依托國家政策的大力扶持、龐大市場需求等眾多優(yōu)勢條件，我國的集成電路設計產業(yè)已成為全球集成電路設計行業(yè)市場增長的主要驅動力。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模達4519億元，預計2023年其市場規(guī)模將達6969.7億元。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產業(yè)研究院整理

未來發(fā)展趨勢

1.新興應用引領集成電路設計行業(yè)新發(fā)展

集成電路設計行業(yè)下游應用領域廣泛。一方面，消費電子、汽車電子以及智能終端等集成電路應用的重要領域升級換代進程加快，促進了集成電路產業(yè)鏈的持續(xù)擴張，有利于集成電路設計行業(yè)的需求規(guī)模持續(xù)增長。另一方面國內人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網、云計算、5G等新一代信息技術的蓬勃發(fā)展極大豐富了集成電路的應用場景和細分領域，尤其是隨著新一代信息技術深入應用，在移動智能終端、物聯(lián)網、汽車電子等新興領域的應用需求拉動下，將推動新一輪的消費升級。

2.元器件尺寸不斷縮小

隨著當代技術水平的不斷提升以及各種新型材料的研發(fā)，我國在集成電路方面的芯片集成度不斷提升，主要表現(xiàn)為其特征尺寸不斷縮小，同時還能實現(xiàn)多種功能的兼容。尺寸的不斷縮小打破了元器件的物理極限，各種新型集成電路技術得到了有效研發(fā)和應用，而且正在不斷朝著納米級別方向發(fā)展。

另外由于集成電路技術及其設計水平的不斷提高，使得集成電路的應用范圍更廣，能夠兼容更多的技術，無形之中也提高了整個集成電路的存儲量，數(shù)據(jù)處理能力和傳輸速率都有一定程度的提升。

3.“自主可控”將為國內集成電路設計企業(yè)提供新機遇

當前我國集成電路設計以中低端芯片為主，在中高端芯片市場，國內自主研發(fā)能夠可替代產品相對較少，國際貿易摩擦已經突顯了“自主可控”的重要性，國內集成電路行業(yè)仍有較大的市場空間，未來隨著集成電路自給率提升，將為我國集成電路設計產業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會等服務。