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2013年中國集成電路封裝市場戰(zhàn)略及投資分析報告

中商情報網(wǎng) //my67778.com/ 【日期：2013/9/26】【打印】【關(guān)閉】

關(guān)鍵字：集成電路封裝行業(yè)報告
出版日期：動態(tài)更新報告頁碼：281圖表：120
報告編碼：JA1238836 了解中商情報網(wǎng)實力
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報告導(dǎo)讀 \ READING REPORT
《2013年中國集成電路封裝市場戰(zhàn)略及投資分析報告》報告主要分析了集成電路封裝行業(yè)的市場規(guī)模、集成電路封裝市場供需求狀況、集成電路封裝市場競爭狀況和集成電路封裝主要企業(yè)經(jīng)營情況、集成電路封裝市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對集成電路封裝行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測

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、《中國企業(yè)并購策略指導(dǎo)研究咨詢報告》、《中商顧問投資情報周刊》全年52期，每周1期投資熱點(diǎn)分析報告。備注：贈品僅限PDF電子版(三選一)

(活動截止日期：2013年12月31日)

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報告描述 \ REPORT DESCRIPTION

為了全面而準(zhǔn)確地反映集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢，中商情報網(wǎng)推出本報告在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)中國國家統(tǒng)計局、國家海關(guān)總署、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、國內(nèi)外相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我國集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀、集成電路封裝市場供需狀況、集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀、集成電路封裝重點(diǎn)企業(yè)狀況等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析，著重對集成電路封裝市場發(fā)展動向作了詳盡深入的分析，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為集成電路封裝產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機(jī)會。為企業(yè)了解集成電路封裝行業(yè)、投資該領(lǐng)域提供決策參考依據(jù)。

報告目錄 \ REPORTS DIRECTORY

第一章中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景 19

1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類 19

1.1.1集成電路封裝行業(yè)定義 19

1.1.2集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類 19

1.1.3集成電路封裝行業(yè)特性分析 20

（1）行業(yè)周期性 20

（2）行業(yè)區(qū)域性 20

（3）行業(yè)季節(jié)性 21

1.1.4集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析 21

1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析 22

1.2.1行業(yè)管理體制 22

1.2.2行業(yè)相關(guān)政策 23

1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 23

1.3.1國際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析 23

（1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀 23

（2）國際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對行業(yè)影響分析 25

1.3.2國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析 26

（1）GDP增長情況分析 26

（2）居民收入水平 27

1.4 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 28

1.4.1集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析 28

1.4.2集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 29

1.4.3集成電路封裝工藝流程分析 29

1.4.4集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動態(tài) 30

第二章中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 32

2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 32

2.1.1集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介 32

2.1.2集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 32

（1）行業(yè)發(fā)展勢頭良好 32

（2）行業(yè)技術(shù)水平快速提升 33

（3）行業(yè)競爭力仍有待加強(qiáng) 33

（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化 33

2.1.3集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析 34

（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成 34

（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征 35

（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移” 36

2.1.4集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇 37

（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好 37

（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展 38

（3）資本市場將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會 38

2.1.5集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題 38

（1）規(guī)模小 38

（2）創(chuàng)新不足 38

（3）價值鏈整合不夠 39

（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善 39

2.1.6集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測 39

2.2 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 39

2.2.1集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況 39

2.2.2集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展特征 40

（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 40

（2）質(zhì)量上升數(shù)量下降 41

（3）企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 41

（4）技術(shù)能力大幅提升 41

2.2.3集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展隱憂 42

2.2.4集成電路設(shè)計業(yè)新發(fā)展策略 42

2.2.5集成電路設(shè)計業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測 42

2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 43

2.3.1集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 43

（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況 43

（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn) 43

（3）集成電路制造業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標(biāo)分析 44

2.3.2集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 46

（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素 46

（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 47

（3）不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析 48

（4）不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析 50

（5）不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 52

2.3.3集成電路制造業(yè)供需平衡分析 65

（1）全國集成電路制造業(yè)供給情況分析 65

1）全國集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值分析 65

2）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品分析 66

（2）全國集成電路制造業(yè)需求情況分析 66

1）全國集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值分析 66

2）全國集成電路制造業(yè)銷售收入分析 67

（3）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析 68

2.3.4集成電路制造業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測 68

第三章中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析 70

3.1 中國集成電路封裝行業(yè)整體發(fā)展情況 70

3.1.1集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析 70

3.1.2集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 70

3.1.3集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析 71

3.1.4大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較 72

3.1.5集成電路封裝行業(yè)影響因素分析 72

（1）有利因素 73

（2）不利因素 73

3.1.6集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測 74

（1）發(fā)展趨勢分析 74

（2）前景預(yù)測 76

3.2 半導(dǎo)體封測技術(shù)分析 76

3.2.1中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況 76

3.2.2半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測 77

3.2.3半導(dǎo)體封裝技術(shù)分析 79

（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長 79

（2）封裝環(huán)節(jié)外包是未來發(fā)展趨勢 79

3.3 集成電路封裝類專利分析 80

3.3.1專利分析樣本構(gòu)成 80

（1）數(shù)據(jù)庫選擇 80

（2）檢索方式 81

3.3.2封裝類專利分析 81

（1）專利公開年度趨勢 81

（2）國內(nèi)外專利公開趨勢對比 81

（3）國內(nèi)專利公開主要省市分布 82

（4）IPC技術(shù)分類趨勢分布 83

（5）主要權(quán)利人分布情況 84

3.4 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討 84

3.4.1集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對策 84

（1）封裝開裂的影響因素分析 84

（2）管控影響開裂的因素的方法分析 86

3.4.2集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對策 87

（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析 87

（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法 87

第四章中國集成電路封裝行業(yè)市場需求分析 90

4.1 集成電路市場分析 90

4.1.1集成電路市場規(guī)模 90

4.1.2集成電路市場結(jié)構(gòu)分析 90

（1）集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 90

（2）集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 91

4.1.3集成電路市場競爭格局 92

4.1.4集成電路國內(nèi)市場自給率 92

4.1.5集成電路市場發(fā)展預(yù)測 93

4.2 集成電路封裝行業(yè)需求分析 93

4.2.1計算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 93

（1）計算機(jī)市場發(fā)展現(xiàn)狀 93

（2）集成電路在計算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用 94

（3）計算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 94

4.2.2消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 95

4.2.3通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 96

4.2.4工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 98

4.2.5汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 99

4.2.6其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 100

第五章集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析 102

5.1 集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析 102

5.1.1現(xiàn)有競爭者之間的競爭 102

5.1.2上游議價能力分析 103

5.1.3下游議價能力分析 103

5.1.4行業(yè)潛在進(jìn)入者分析 104

5.1.5替代品風(fēng)險分析 104

5.2 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析 105

5.2.1國際集成電路封裝市場總體發(fā)展?fàn)顩r 105

5.2.2國際集成電路封裝市場競爭狀況分析 106

5.2.3國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析 107

（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本 107

（2）主板材料的變化趨勢 109

5.2.4跨國企業(yè)在華市場競爭力分析 110

（1）臺灣日月光集團(tuán)競爭力分析 110

1）企業(yè)發(fā)展簡介 110

2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 110

3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 111

4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 111

5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 111

（2）美國安靠（Amkor）公司競爭力分析 112

（3）臺灣矽品公司競爭力分析 112

（4）新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析 114

（5）力成科技股份有限公司競爭力分析 115

（6）飛思卡爾公司競爭力分析 116

（7）英飛凌科技公司競爭力分析 117

5.3 集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析 119

5.3.1國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析 119

5.3.2國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)集中度分析 120

5.3.3中國集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析 122

第六章中國集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場分析 123

6.1 集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場分析 123

6.1.1 BGA封裝技術(shù) 123

6.1.2 BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 125

6.1.3 BGA產(chǎn)品需求拉動因素 125

6.1.4 BGA產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析 126

6.1.5 BGA產(chǎn)品市場前景展望 126

6.2 集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場分析 127

6.2.1 SIP封裝技術(shù) 127

6.2.2 SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 128

6.2.3 SIP產(chǎn)品需求拉動因素 128

6.2.4 SIP產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析 129

6.2.5 SIP產(chǎn)品市場前景展望 129

6.3 集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場分析 130

6.3.1 SOP封裝技術(shù) 130

6.3.2 SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 131

6.3.3 SOP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 132

6.3.4 SOP產(chǎn)品市場前景展望 132

6.4 集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場分析 132

6.4.1 QFP封裝技術(shù) 132

6.4.2 QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 133

6.4.3 QFP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 133

6.4.4 QFP產(chǎn)品市場前景展望 133

6.5 集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場分析 134

6.5.1 QFN封裝技術(shù) 134

6.5.2 QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 134

6.5.3 QFN產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 135

6.5.4 QFN產(chǎn)品市場前景展望 135

6.6 集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場分析 135

6.6.1 MCM封裝技術(shù)水平概況 135

6.7 集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場分析 139

6.8 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場分析 142

6.8.1晶圓級封裝市場分析 142

（1）概念簡介 142

（2）產(chǎn)品特點(diǎn) 143

（3）主要應(yīng)用領(lǐng)域 143

（4）市場規(guī)模與主要供應(yīng)商 144

（5）前景展望 144

6.8.2覆晶/倒封裝市場分析 145

6.8.3 3D封裝市場分析 145

（1）概念簡介 145

（2）封裝方法 146

（3）封裝特點(diǎn) 146

（4）發(fā)展現(xiàn)狀與前景 147

第七章中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析 148

7.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析 148

7.1.1集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值排名 148

7.1.2集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名 148

7.1.3集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名 149

7.2 集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個案分析 150

7.2.1飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司經(jīng)營情況分析 150

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 150

（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 150

（3）企業(yè)盈利能力分析 151

（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析 151

（5）企業(yè)償債能力分析 152

（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 152

（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 153

（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 153

（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 153

7.2.2威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司經(jīng)營情況分析 153

7.2.3江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析 157

7.2.4上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析 164

7.2.5深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營情況分析 167

第八章中國集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議 266

8.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析 266

8.1.1集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘 266

（1）技術(shù)壁壘 266

（2）資金壁壘 266

（3）人才壁壘 266

（4）嚴(yán)格的客戶認(rèn)證制度 266

8.1.2集成電路封裝行業(yè)盈利模式 267

8.1.3集成電路封裝行業(yè)盈利因素 267

8.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析 268

8.2.1集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況 268

8.2.2國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析 268

8.2.3國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析 270

（1）通富微電公司投資兼并與重組分析 270

（2）華天科技公司投資兼并與重組分析 272

（3）長電科技公司投資兼并與重組分析 272

8.2.4集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢分析 274

8.3 集成電路封裝行業(yè)投融資分析 274

8.3.1電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析 274

（1）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況 274

（2）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議 275

8.3.2集成電路封裝行業(yè)融資成本分析 276

8.3.3半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析 276

8.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議 277

8.4.1集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會分析 277

8.4.2集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險分析 278

8.4.3投資建議 281

NO.報告圖表摘要

圖表1 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類 19

圖表2 我國集成電路封裝企業(yè)地區(qū)分布（單位:%） 20

圖表3 2012年江蘇長電科技股份有限公司銷售收入季度分布（單位:萬元） 21

圖表4 2001-2012年集成電路封裝在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比變化（單位:%） 22

圖表5 集成電路封裝行業(yè)主要政策分析 23

圖表6 2008-2012年2季度全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增長速度（單位:%） 24

圖表7 2005-2012年2季度各項全球PMI指數(shù)變動情況 24

圖表8 2010-2013年全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速及預(yù)測分析（單位:%） 25

圖表9 2005-2012年9月中國GDP增長趨勢圖（單位:%） 26

圖表10 2008-2012年9月中國GDP增速與集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)值增速對比圖（單位:%） 26

圖表11 2005-2012年中國城鎮(zhèn)居民和農(nóng)村居民人均可支配收入情況（單位:元） 27

圖表12 封裝技術(shù)的演進(jìn) 28

圖表13 各種集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 29

圖表14 集成電路封裝工藝流程 29

圖表15 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 32

圖表16 2001-2012年我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析（單位:億元） 34

圖表17 中國集成電路產(chǎn)業(yè)長三角地區(qū)分布概況 34

圖表18 未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點(diǎn)分析 37

圖表19 2008-2012年我國集成電路設(shè)計市場銷售額走勢（單位:億元） 40

圖表20 集成電路設(shè)計業(yè)新發(fā)展策略 42

圖表21 集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)分析 43

圖表22 2010-2012年集成電路制造業(yè)規(guī)模分析（單位:家，人，萬元） 44

圖表23 2010-2012年中國集成電路制造業(yè)盈利能力分析（單位:%） 44

圖表24 2010-2012年中國集成電路制造業(yè)運(yùn)營能力分析（單位:次） 45

圖表25 2010-2012年中國集成電路制造業(yè)償債能力分析（單位:%，倍） 45

圖表26 2010-2012年中國集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析（單位:%） 46

圖表27 2010-2012年集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計表（單位:萬元，人，家，%） 47

圖表28 2009-2012年不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位:%） 48

圖表29 2009-2012年不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位:%） 49

圖表30 2009-2012年不同規(guī)模企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位:%） 49

圖表31 2009-2012年不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位:%） 50

圖表32 2009-2012年不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位:%） 50

圖表33 2009-2012年不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位:%） 51

圖表34 2009-2012年不同性質(zhì)企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位:%） 52

圖表35 2009-2012年不同性質(zhì)企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位:%） 52

圖表52 2007-2012年集成電路制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位:億元，%） 65

圖表53 2007-2012年集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品及增長率走勢圖（單位:億元，%） 66

圖表54 2007-2012年集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位:億元，%） 67

圖表55 2007-2012年集成電路制造業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位:億元，%） 67

圖表56 全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢圖（單位:%） 68

圖表57 2006-2012年中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位:億元，%） 70

圖表58 近年中國封裝測試企業(yè)地域分布情況（單位:家） 71

圖表59 國內(nèi)封測廠商與行業(yè)前五封測廠商主要技術(shù)對比 72

圖表60 封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢 75

圖表61 2007-2012年中國半導(dǎo)體銷售額增長趨勢（單位:億元，%） 76

圖表62 半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測模型 77

圖表63 2012年中國品牌廠商智能手機(jī)出貨量預(yù)測（單位:百萬部；%） 77

圖表64 2010-2017年全球平板電腦發(fā)展與成熟市場出貨量預(yù)測（萬臺；%） 78

圖表65 2004年以來封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比走勢圖（單位:億美元，%） 79

圖表66 二三線IDM近年來開始向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型 79

圖表67 近年IC封裝類專利公開年度分布（單位:件，%） 81

圖表68 近年中國IC封裝類專利國內(nèi)外公開趨勢（單位:件，%） 82

圖表69 IC封裝類專利大陸省市分布（單位:件） 82

圖表70 近年IC封裝類專利IPC分布趨勢（單位:件） 83

圖表71 中國IC封裝類主要權(quán)利人前十位排名情況（單位:件） 84

圖表72 樹脂粘度變化曲線圖 85

圖表73 后固化時間與抗彎強(qiáng)度關(guān)系曲線圖（單位:h，Mpo） 85

圖表74 切筋凸模的一般設(shè)計方法 86

圖表75 管控影響開裂的因素的方法分析 86

圖表76 2001-2012年中國集成電路銷售收入及增長情況（單位:億元，%） 90

圖表77 2012年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位:%） 90

圖表78 2012年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖（單位:%） 91

圖表79 2012年中國集成電路市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位:%） 92

圖表80 2010-2012年中國電子計算機(jī)制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位:家，人，萬元，%） 94

圖表81 2012年全球IT支出預(yù)測（單位:十億美元，%） 95

圖表82 2012年亞太地區(qū)IT支出預(yù)測（單位:百萬美元，%） 95

圖表83 2010-2012年中國通信設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位:家，萬元，%） 96

圖表84 集成電路封裝技術(shù)在醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用分析 100

圖表85 中國集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)類別 102

圖表86 集成電路封裝行業(yè)上游議價能力分析 103

圖表87 集成電路封裝行業(yè)下游議價能力分析 103

圖表88 集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析 104

圖表89 集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析 104

圖表90 全球各封裝技術(shù)產(chǎn)品產(chǎn)量構(gòu)成表（單位:億塊，%） 105

圖表91 全球前十大集成電路封裝測試企業(yè)排名（單位:百萬美元，%） 106

圖表92 各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù) 108

圖表93 DNP將部件內(nèi)置底板“B2it”薄型化 109

圖表94 “MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性 109

圖表95 2009-2012年臺灣矽品公司簡明損益表（單位:百萬臺幣） 113

圖表96 2012年新加坡STATS-ChipPAC公司經(jīng)營情況分析（單位:億美元，%） 114

圖表97 2012年中國十大集成電路封裝測試企業(yè)（單位:億元） 119

圖表98 2012年中國集成電路制造行業(yè)前10名企業(yè)銷售額及銷售份額（單位:萬元，%） 120

圖表99 2012年中國集成電路制造行業(yè)前10名企業(yè)利潤情況（單位:萬元，%） 121

圖表100 2012年中國集成電路制造行業(yè)前10名企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值情況（單位:萬元，%） 121

圖表101 BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)分析 123

圖表102 BGA封裝技術(shù)分類 123

圖表103 PBGA（塑料焊球陣列）封裝 124

圖表104 CMMB應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)（單位:%） 125

圖表105 CMMB芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 126

圖表106 帶有倒裝、打線等多種技術(shù)的3D SIP封裝示意圖 127

圖表107 SIP產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分析 128

圖表108 SOP封裝產(chǎn)品 130

圖表109 SOP封裝技術(shù)特點(diǎn)分析 130

圖表110 QFN生產(chǎn)工藝流程圖 134

圖表111 MCM封裝分類 136

圖表112 MCM封裝產(chǎn)品需求拉動因素分析 137

圖表113 CSP封裝產(chǎn)品特點(diǎn)分析 139

圖表114 CSP封裝分類 140

圖表115 幾種類型CSP結(jié)構(gòu)組成圖 141

圖表116 晶圓級封裝（WLP）簡介 142

圖表117 晶圓級封裝主要特點(diǎn) 143

圖表118 晶圓級封裝市場規(guī)模（單位:百萬美元，%） 144

圖表119 3D封裝方法分析 146

圖表120 3D封裝方法分析 146

圖表文摘載入中……

訂閱《2013年中國集成電路封裝市場戰(zhàn)略及投資分析報告》
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