未來公司將采取以下措施,以進(jìn)一步提升公司的盈利能力:
1)有針對(duì)性地實(shí)施員工培訓(xùn)以及工藝優(yōu)化,進(jìn)一步提升AWG芯片系列產(chǎn)品批量供貨能力和良品率,擴(kuò)大與英特爾、索爾思等客戶的業(yè)務(wù)規(guī)模,提升公司在AWG芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額和影響力;
2)加快DFB激光器芯片系列產(chǎn)品由小批量供貨轉(zhuǎn)向大批量供貨的進(jìn)程,同時(shí)圍繞下游客戶的應(yīng)用場(chǎng)景,積極拓寬DFB激光器芯片的產(chǎn)品種類,爭(zhēng)取盡快通過相應(yīng)的客戶產(chǎn)品導(dǎo)入并實(shí)現(xiàn)批量供貨;
3)借助公司在光芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)積累以及封裝工藝的不斷完善,將圍繞PLC分路器芯片、AWG芯片以及DFB激光器芯片,進(jìn)一步擴(kuò)大向封裝環(huán)節(jié)延伸的程度和規(guī)模,以更好地適應(yīng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境;
4)繼續(xù)加強(qiáng)不同板塊之間的銜接,提高產(chǎn)業(yè)效率,圍繞下游客戶需求,形成從光芯片、光器件、室內(nèi)光纜、線纜材料全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展格局。
主要存在風(fēng)險(xiǎn):
(一)報(bào)告期持續(xù)虧損及存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損的風(fēng)險(xiǎn)
截至2019年12月31日,公司合并口徑累計(jì)未分配利潤(rùn)為227.40萬元,母公司口徑累計(jì)未彌補(bǔ)虧損為-3,911.01萬元。公司報(bào)告期內(nèi)持續(xù)虧損且存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損,主要由于公司PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、室內(nèi)光纜以及線纜材料等業(yè)務(wù)主要構(gòu)成部分在報(bào)告期內(nèi)的收入及毛利波動(dòng),導(dǎo)致主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)不足以覆蓋研發(fā)費(fèi)用、管理費(fèi)用的持續(xù)增加。如公司新產(chǎn)品未能順利完成研制,或研制后未能按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品導(dǎo)入,或產(chǎn)品最終應(yīng)用領(lǐng)域需求發(fā)生重大不利變化,以上因素可能導(dǎo)致公司收入無法按計(jì)劃增長(zhǎng),無法及時(shí)扭虧為盈,有可能造成公司現(xiàn)金流緊張,對(duì)公司資金狀況、研發(fā)投入、業(yè)務(wù)拓展、市場(chǎng)拓展、人才引進(jìn)、團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定等方面造成不利影響。預(yù)計(jì)首次公開發(fā)行股票并上市后,公司短期內(nèi)無法現(xiàn)金分紅,將對(duì)股東的投資收益造成一定程度的不利影響。
(二)發(fā)行人報(bào)告期收入主要由室內(nèi)光纜、線纜材料、PLC分路器等構(gòu)成,整體毛利率水平不高的風(fēng)險(xiǎn)
2017年、2018年和2019年,公司PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、室內(nèi)光纜以及線纜材料占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比重分別為99.05%、95.70%和80.20%。受下游市場(chǎng)形勢(shì)變動(dòng)的影響,報(bào)告期內(nèi),公司PLC分路器芯片系列產(chǎn)品以及線纜材料收入、毛利金額逐年下降,室內(nèi)光纜業(yè)務(wù)2018年收入、毛利有所上升,但2019年再次下降。同時(shí),室內(nèi)光纜、線纜材料由于業(yè)務(wù)相對(duì)傳統(tǒng)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈,毛利率水平較低,2017年、2018年和2019年,室內(nèi)光纜業(yè)務(wù)毛利率分別為19.01%、22.86%和20.77%,線纜材料業(yè)務(wù)毛利率分別為15.89%、14.76%和15.08%,而PLC分路器芯片系列產(chǎn)品毛利率也受到國(guó)內(nèi)光纖到戶建設(shè)放緩的影響,2017年、2018年和2019年分別為33.67%、30.94%和31.88%,由此導(dǎo)致公司主營(yíng)業(yè)務(wù)整體毛利率水平不高,報(bào)告期內(nèi)出現(xiàn)持續(xù)虧損。如若上述產(chǎn)品仍然維持較高收入占比,并且毛利率水平未能明顯提升,公司未來盈利能力仍將面臨一定的風(fēng)險(xiǎn)。