中商情報網(wǎng)訊：7月15日，據(jù)中芯國際公告稱，公司已完成人民幣股份發(fā)行，人民幣股份將于2020年7月16日上市及開始于科創(chuàng)板買賣。中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術(shù)最先進、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)集團，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

中芯國際即將在科創(chuàng)板上市備受關(guān)注，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)火熱前景向好。半導(dǎo)體，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體行業(yè)是國民經(jīng)濟支柱性行業(yè)之一，是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展程度是衡量一個國家科技發(fā)展水平的核心指標之一，屬于國家高度重視和鼓勵發(fā)展的行業(yè)。

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。從我國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈來看，有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)，此外還有為晶圓制造與封裝測試環(huán)節(jié)提供所需材料及專業(yè)設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè)鏈。雖然我國本土半導(dǎo)體行業(yè)起步相對較晚，但在政策支持、市場拉動及資本推動等因素合力下，中國半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資機會頻現(xiàn)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游分析

中芯國際的業(yè)務(wù)主要涉及設(shè)計和晶圓代工制造，而這兩個環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中是核心環(huán)節(jié)之二。

（1）芯片設(shè)計

芯片設(shè)計的本質(zhì)是將具體的產(chǎn)品功能、性能等產(chǎn)品要求轉(zhuǎn)化為物理層面的電路設(shè)計版圖，并且通過制造環(huán)節(jié)最終實現(xiàn)產(chǎn)品化。設(shè)計環(huán)節(jié)包括結(jié)構(gòu)設(shè)計、邏輯設(shè)計、電路設(shè)計以及物理設(shè)計，設(shè)計過程環(huán)環(huán)相扣、技術(shù)和工藝復(fù)雜。芯片設(shè)計公司的核心競爭力取決于技術(shù)能力、需求響應(yīng)和定制化能力帶來的產(chǎn)品創(chuàng)新能力。

芯片設(shè)計行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一，近年來，中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動下，保持高速成長的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，芯片設(shè)計業(yè)銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預(yù)計2020年，中國芯片涉及行業(yè)市場規(guī)模將突破3500億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理