中商情報網訊：7月15日，據中芯國際公告稱，公司已完成人民幣股份發(fā)行，人民幣股份將于2020年7月16日上市及開始于科創(chuàng)板買賣。中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地技術最先進、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經營的集成電路制造企業(yè)集團，提供0.35微米到14納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。

中芯國際即將在科創(chuàng)板上市備受關注，半導體產業(yè)火熱前景向好。半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體行業(yè)是國民經濟支柱性行業(yè)之一，是信息技術產業(yè)的重要組成部分，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，其發(fā)展程度是衡量一個國家科技發(fā)展水平的核心指標之一，屬于國家高度重視和鼓勵發(fā)展的行業(yè)。

來源：中商產業(yè)研究院

半導體是電子產品的核心，信息產業(yè)的基石。從我國半導體行業(yè)產業(yè)鏈來看，有上游支撐產業(yè)、中游制造產業(yè)以及下游應用產業(yè)構成，其中上游支撐產業(yè)主要有半導體材料和設備構成，中游制造產業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領域。

半導體產業(yè)鏈主要包含芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)，此外還有為晶圓制造與封裝測試環(huán)節(jié)提供所需材料及專業(yè)設備的支撐產業(yè)鏈。雖然我國本土半導體行業(yè)起步相對較晚，但在政策支持、市場拉動及資本推動等因素合力下，中國半導體行業(yè)不斷發(fā)展，半導體產業(yè)鏈投資機會頻現。

半導體產業(yè)鏈中游分析

中芯國際的業(yè)務主要涉及設計和晶圓代工制造，而這兩個環(huán)節(jié)在半導體產業(yè)鏈中是核心環(huán)節(jié)之二。

（1）芯片設計

芯片設計的本質是將具體的產品功能、性能等產品要求轉化為物理層面的電路設計版圖，并且通過制造環(huán)節(jié)最終實現產品化。設計環(huán)節(jié)包括結構設計、邏輯設計、電路設計以及物理設計，設計過程環(huán)環(huán)相扣、技術和工藝復雜。芯片設計公司的核心競爭力取決于技術能力、需求響應和定制化能力帶來的產品創(chuàng)新能力。

芯片設計行業(yè)已經成為國內半導體產業(yè)中最具發(fā)展活力的領域之一，近年來，中國芯片設計產業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。數據顯示，芯片設計業(yè)銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預計2020年，中國芯片涉及行業(yè)市場規(guī)模將突破3500億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理