中商情報網訊：半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體行業(yè)是國民經濟支柱性行業(yè)之一，是信息技術產業(yè)的重要組成部分，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，其發(fā)展程度是衡量一個國家科技發(fā)展水平的核心指標之一，屬于國家高度重視和鼓勵發(fā)展的行業(yè)。

來源：中商產業(yè)研究院

半導體是電子產品的核心，信息產業(yè)的基石。從我國半導體行業(yè)產業(yè)鏈來看，有上游支撐產業(yè)、中游制造產業(yè)以及下游應用產業(yè)構成，其中上游支撐產業(yè)主要有半導體材料和設備構成，中游制造產業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領域。在半導體產業(yè)鏈中，芯片設計、晶圓制造和封裝測試是三大核心環(huán)節(jié)。

芯片設計市場分析

芯片設計的本質是將具體的產品功能、性能等產品要求轉化為物理層面的電路設計版圖，并且通過制造環(huán)節(jié)最終實現(xiàn)產品化。設計環(huán)節(jié)包括結構設計、邏輯設計、電路設計以及物理設計，設計過程環(huán)環(huán)相扣、技術和工藝復雜。芯片設計公司的核心競爭力取決于技術能力、需求響應和定制化能力帶來的產品創(chuàng)新能力。

芯片設計行業(yè)已經成為國內半導體產業(yè)中最具發(fā)展活力的領域之一，近年來，中國芯片設計產業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，芯片設計業(yè)銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預計2020年，中國芯片涉及行業(yè)市場規(guī)模將突破3500億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

芯片設計行業(yè)前景向好，主要得益于集成電路市場的快速發(fā)展。集成電路作為信息產業(yè)的基礎與核心，被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內，成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

近年來，我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展，產業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復合增長率達到22.88%，技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。據(jù)預測，到2020年我國集成電路產業(yè)規(guī)模將突破9000億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國半導體行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)規(guī)劃策劃、產業(yè)園策劃規(guī)劃、產業(yè)招商引資等解決方案。