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2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-07-09 08:34

先進(jìn)封裝

3.華天科技

天水華天科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體集成電路研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試、銷售；LED和MEMS研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。目前華天科技集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個(gè)系列。

2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入31.06億元，同比增長(zhǎng)38.72%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.57億元，同比增長(zhǎng)153.77%。2023年主營(yíng)產(chǎn)品包括集成電路、LED，營(yíng)收分別占整體的99.40%、0.60%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.氣派科技

氣派科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試。氣派科技封裝測(cè)試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共計(jì)超過(guò)120個(gè)品種。

2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.24億元，同比增長(zhǎng)29.26%；歸母凈利潤(rùn)虧損0.21億元。2023年主營(yíng)產(chǎn)品包括集成電路封裝測(cè)試、功率器件封裝測(cè)試，營(yíng)收分別占整體的93.23%、0.65%。