中商情報(bào)網(wǎng)訊:先進(jìn)封裝技術(shù)是為了滿足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而發(fā)展起來的。在摩爾定律發(fā)展放緩的背景下,先進(jìn)封裝通過創(chuàng)新封裝手段實(shí)現(xiàn)芯片更緊密的集成,先進(jìn)封裝正成為未來集成電路制造的重要發(fā)展方向。
市場規(guī)模
傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)無法滿足如此巨大的數(shù)據(jù)處理需求,先進(jìn)封裝的重要性日益凸顯。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報(bào)告》顯示,2020年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模約為351.3億元,占大陸封裝市場規(guī)模的比例約14%,相較于全球先進(jìn)封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著市場發(fā)展,中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模將超過1100億元。
數(shù)據(jù)來源:Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
企業(yè)布局情況
隨著先進(jìn)封裝市場越來越受到重視,越來越多國內(nèi)企業(yè)開始布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。主要包括長電科技、通富微電、晶方科技、華微電子、蘇州固锝、華天科技、氣派科技、太極實(shí)業(yè)、甬矽電子。具體如圖所示:
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國封裝測試行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報(bào)告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。