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2024年中國先進(jìn)封裝行業(yè)市場前景預(yù)測研究報告（簡版）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-07-09 08:34

先進(jìn)封裝

三、先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模

高端消費(fèi)電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等快速發(fā)展的應(yīng)用領(lǐng)域則是大量依賴先進(jìn)封裝，故先進(jìn)封裝的成長性要顯著好于傳統(tǒng)封裝，其占封測市場的比重預(yù)計將持續(xù)提高。Yole數(shù)據(jù)顯示，2023年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模約為439億美元左右，同比增長19.62%。未來先進(jìn)封裝前景廣闊，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長至472.5億美元。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模

傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)無法滿足如此巨大的數(shù)據(jù)處理需求，先進(jìn)封裝的重要性日益凸顯。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示，2020年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模約為351.3億元，占整體封裝市場規(guī)模的比例約14%，相較于全球先進(jìn)封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著市場發(fā)展，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模將超過1100億元。