2024年中國先進封裝行業(yè)市場前景預測研究報告（簡版）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-07-09 08:34
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4.先進封裝滲透率

中國封裝測試市場中，先進封裝滲透率更低，2023年僅約39%，明顯低于全球。往后來看，隨著芯片性能的不斷提高和系統(tǒng)體型的不斷縮小，對封裝技術的要求也越來越高，先進封裝技術能夠滿足這些要求并實現(xiàn)更高的集成度和性能。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國先進封裝滲透率將增長至40%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.先進封裝競爭格局

先進封裝技術的不斷創(chuàng)新是推動行業(yè)發(fā)展的重要動力。各企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，致力于提升技術水平和產(chǎn)品性能，以在競爭中占據(jù)有利地位。中國先進封裝三大龍頭企業(yè)分別為長電科技、通富微電和華天科技。從業(yè)務收入來看，2023年，長電科技市場份額達36.9%，通富微電市場份額達26.4%，華天科技市場份額達14.1%。

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