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2024年中國先進(jìn)封裝行業(yè)市場前景預(yù)測研究報(bào)告（簡版）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-07-09 08:34

先進(jìn)封裝

四、先進(jìn)封裝行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.長電科技

江蘇長電科技股份有限公司是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

2023年度長電科技研發(fā)投入集中在高性能運(yùn)算(HPC)2.5D先進(jìn)封裝、射頻SiP/AiP、汽車電子等新興高增長市場。長電科技完成新一代毫米波AiP方案及WiFi和5G射頻模組的開發(fā)并投入生產(chǎn)在2.5D高性能先進(jìn)封裝領(lǐng)域，長電科技持續(xù)推進(jìn)多樣化方案的研發(fā)及生產(chǎn)，包括再布線層(RDL)轉(zhuǎn)接板、硅轉(zhuǎn)接板和硅橋?yàn)橹薪閷尤N技術(shù)路徑，覆蓋了當(dāng)前市場上的主流2.5DChiplet 方案，并已在集團(tuán)旗下不同的子公司實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)。

2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入68.42億元，同比增長16.76%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.35億元，同比增長22.73%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.通富微電

通富微電子股份有限公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。通富微電現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個(gè)產(chǎn)品填補(bǔ)國內(nèi)空白。

2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入52.82億元，同比增長13.79%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.98億元，同比增長1860%。2023年主營產(chǎn)品包括集成電路封裝測試、材料銷售、模具費(fèi)，營收分別占整體的94.91%、3.90%、0.46%。