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收藏！2021年度中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景圖剖析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2021-12-22 16:58

半導(dǎo)體

5.封裝材料

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過(guò)程，目的是保護(hù)芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電能和電信號(hào)的傳輸，確保系統(tǒng)正常工作；封裝體主要是提供一個(gè)引線的接口，內(nèi)部電性訊號(hào)可通過(guò)引腳將芯片鏈接到系統(tǒng)，并避免芯片受到外力、水、濕氣、化學(xué)物等的破壞和腐蝕等。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（1）封裝材料市場(chǎng)規(guī)模

受行業(yè)整體不景氣影響，2019年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收下滑顯著，包括半導(dǎo)體封裝材料。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)封裝材料市場(chǎng)規(guī)模為54.3億美元，同比2018年的56.8億美元下降4.4%。隨著半導(dǎo)體行業(yè)回暖，中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)2022年中國(guó)封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)60.7億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）封裝材料占比結(jié)構(gòu)圖

“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個(gè)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。