收藏！2021年度中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景圖剖析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-12-22 16:58
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（3）封裝基板

半導(dǎo)體封裝材料可細(xì)分為6類：芯片粘結(jié)材料、鍵合絲、陶瓷封裝材料、引線框架、封裝基板、切割材料。

中國封裝基板市場規(guī)模占封測材料市場規(guī)模的46-50%，預(yù)計(jì)隨著封裝基板生產(chǎn)技術(shù)不斷的發(fā)展，占比將不斷提升；若2019年中國封裝基板市場規(guī)模占封測材料市場規(guī)模的48%，則封裝基板市場規(guī)模將達(dá)到186億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)2022年中國封裝基板市場規(guī)模達(dá)206億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從各封裝基板企業(yè)營業(yè)收入來看，中國封裝基板市場集中度較為分散。2019年深南電路封裝基板市場占有率為6.46%，興森科技封裝基板市場占有率為1.65%，丹邦科技封裝基板市場占有率為0.85%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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