(二)半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體專用設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié),包括光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
1.半導(dǎo)體設(shè)備
(1)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模
半導(dǎo)體專用設(shè)備市場與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關(guān),其中芯片制造設(shè)備是半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)需求最大的領(lǐng)域,下游新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的最大驅(qū)動力。數(shù)據(jù)顯示,2020年全球半導(dǎo)體銷售額達4356億美元,同比增長5.98%,中國半導(dǎo)體銷售額達1508億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計2022年全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模分別達4940億美元和1788億美元。
數(shù)據(jù)來源:WIND、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)半導(dǎo)體設(shè)備市場占比
從細(xì)分產(chǎn)品來看,光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備的核心設(shè)備,分別占比24%、20%、20%。其次為測試設(shè)備和封裝設(shè)備,分別占比9%、6%。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理