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第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展規(guī)劃分析：6英寸晶片將成為主流（圖）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2021-12-09 14:01

碳化硅半導(dǎo)體

中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體襯底材料包括硅材料和砷化鎵、碳化硅、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體材料。硅是目前技術(shù)最成熟、使用范圍最廣、市場(chǎng)占比最大的襯底材料，近年來(lái)隨著材料制備技術(shù)與下游應(yīng)用市場(chǎng)的成熟，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體襯底材料市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

市場(chǎng)規(guī)模

碳化硅器件正在廣泛地被應(yīng)用在電力電子領(lǐng)域中，典型市場(chǎng)包括軌交、功率因數(shù)校正電源、風(fēng)電、光伏、新能源汽車、充電樁、不間斷電源等。2018-2019年，受新能源汽車、工業(yè)電源等應(yīng)用的推動(dòng)，全球電力電子碳化硅的市場(chǎng)規(guī)模從4.3億美元增長(zhǎng)至5.64億美元，中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)未來(lái)市場(chǎng)仍將因新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2021年的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)7億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

從全球碳化硅襯底的企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況來(lái)看，以導(dǎo)電性碳化硅晶片廠商市場(chǎng)占有率為參考，美國(guó)CREE公司占龍頭地位，市場(chǎng)份額達(dá)62％，其次是美國(guó)II-VI公司，市場(chǎng)份額約為16％。總體來(lái)看，在碳化硅市場(chǎng)中，美國(guó)廠商占據(jù)主要地位。我國(guó)碳化硅晶體、晶片領(lǐng)域的研究從20世紀(jì)90年代末開(kāi)始起步，在行業(yè)發(fā)展初期受到技術(shù)水平和產(chǎn)能規(guī)模的限制，未進(jìn)入工業(yè)化生產(chǎn)。進(jìn)入21世紀(jì)，以天科合達(dá)為代表的國(guó)內(nèi)企業(yè)開(kāi)始探索碳化硅單晶片的工業(yè)化生產(chǎn)，經(jīng)過(guò)10余年的持續(xù)研發(fā)與探索，掌握了2-6英寸的碳化硅晶體生長(zhǎng)和晶片加工的關(guān)鍵技術(shù)。