2021年中國汽車電子芯片產(chǎn)業(yè)鏈及市場投資前景深度分析(附概念股)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2020-12-11 16:57
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中商情報網(wǎng)訊:近日,“大眾停產(chǎn)”的消息引起關(guān)注。有消息稱,受芯片供應(yīng)不足影響,上汽大眾從12月4日開始停產(chǎn),一汽大眾也從本月初進入停產(chǎn)狀態(tài)。據(jù)大眾中國回應(yīng)表示,雖然芯片短缺影響了生產(chǎn),但情況并沒有傳聞中嚴(yán)重,目前正在尋求解決辦法。據(jù)悉,影響大眾停產(chǎn)的主要原因是芯片供應(yīng)不足,尤其是高端半導(dǎo)體芯片,這對中高端的車型影響較明顯。

今年以來,受新冠疫情影響,芯片短缺、供應(yīng)不足,這對我國大部分車企帶來了不同程度的影響。汽車電子芯片是車用芯片,按應(yīng)用領(lǐng)域可分為應(yīng)用處理器(IVI、MCU等)、功率半導(dǎo)體(AMP、IGBT、MOSFET等)、傳感器芯片(TPMS等)及分離器件等。汽車電子芯片的上游是半導(dǎo)體制造,下游應(yīng)用細(xì)分領(lǐng)域包括傳統(tǒng)汽車功能、智能汽車、新能源汽車等。

傳統(tǒng)汽車電子芯片主要適用于發(fā)動機控制、車身、電池管理、車載娛樂控制等局部功能。隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的不斷發(fā)展,車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛技術(shù)在汽車中的應(yīng)用越來越廣泛,對汽車電子芯片的要求更高,這帶動了相應(yīng)的智能芯片發(fā)展。同時,新能源汽車的推廣也對IGBT等功率半導(dǎo)體市場帶來大量需求。

來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院

一、汽車電子芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游:半導(dǎo)體市場

半導(dǎo)體,指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,是汽車電子芯片的關(guān)鍵材料。從產(chǎn)業(yè)鏈來看,上游半導(dǎo)體市場中包括半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成、集成電路制造。

(1)半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬和絕緣體之間的材料,是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在晶圓制造和芯片封測階段。由于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高,而中國企業(yè)長期研發(fā)和累計不足,中國半導(dǎo)體材料在國際中處于中低端領(lǐng)域,大部分產(chǎn)品的自給率較低,主要是技術(shù)壁壘較低的封裝材料,而晶圓制造材料主要依靠進口。目前,中國半導(dǎo)體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產(chǎn)線,少量企業(yè)開始打入8英寸、12英寸生產(chǎn)線。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

在半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成方面,大硅片占比最大,占比為32.9%。其次為氣體,占比為14.1%,光掩膜排名第三,占比為12.6%,其后:分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材,比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

(2)半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐行業(yè),主要應(yīng)用于IC制造、IC封測。其中,IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備;IC封測主要用封測產(chǎn)進行采購,包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前,中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化低于20%,國內(nèi)市場被國外巨頭壟斷。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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