（3）集成電路制造包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)。一是芯片設計：

芯片設計行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領域之一，近年來，中國芯片設計產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，芯片設計業(yè)銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預計2020年，中國芯片涉及行業(yè)市場規(guī)模將突破3500億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二是圓晶制造：

晶圓制造是根據(jù)設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實現(xiàn)的晶圓片。數(shù)據(jù)顯示，2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2020年，我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模或達到2623.5億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三是封裝測試：

半導體封裝測試是半導體制造的后道工序，封測主要工序是將芯片封裝在獨立元件中，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)，同時通過檢測保證其電路和邏輯暢通，符合設計標準。在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，傳統(tǒng)封裝測試的技術壁壘相對較低，但是人力成本較為密集。

封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強勁發(fā)展對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內(nèi)芯片設計與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。2019年，我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將近2500億元，預計2020年將超過2800億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、汽車電子芯片產(chǎn)業(yè)鏈中游：汽車半導體

傳統(tǒng)汽車電子芯片主要適用于發(fā)動機控制、車身、電池管理、車載娛樂控制等局部功能。隨著汽車智能化不斷發(fā)展，汽車電子芯片也在不斷升級，汽車半導體市場不斷擴大。

數(shù)據(jù)顯示，2018年中國汽車半導體市場規(guī)模為611.6億元，同比增長15.6%。2019年，汽車半導體市場規(guī)模進一步擴大超700億元。在新能源汽車快速推廣及智能汽車不斷發(fā)展的利好下，汽車半導體市場將保持增長，預計2021年將超1000億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從市場結構來看，汽車半導體市場中，MCU細分領域及功率半導體細分領域的份額占比相近，都是目前汽車使用的關鍵電子芯片。另外，傳感器芯片也占有一定份額，在多個汽車系統(tǒng)中都有相應的傳感器應用，對傳感器芯片的需求較大。

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（1）MCU芯片

MCU是一顆集計算機各種功能于一體的芯片，廣泛應用在不同領域。MCU（MicrocontrollerUnit）即微控制器，也被稱為單片機，是將計算機所包含的運算器、計時器、輸入輸出、接口和內(nèi)存等集成在一顆芯片上，將其應用在不同產(chǎn)品里，從而實現(xiàn)對產(chǎn)品的運算和控制。

根據(jù)MCU用途等級，通?？煞譃樯虡I(yè)級，工業(yè)級，汽車級及軍工級。在汽車電子芯片領域，MCU應用范圍較廣，從車身動力總成，到車身控制、信息娛樂、輔助駕駛，從發(fā)動機控制單元，到雨刷、車窗、電動座椅、空調等控制單元，每一個功能的實現(xiàn)背后都需要復雜的芯片組支撐，其中MCU扮演最重要的角色。在一輛汽車所裝備的所有半導體器件中，MCU占比約30%，平均每輛車包含70顆以上的MCU芯片，需要實現(xiàn)車內(nèi)各類應用場景，同時對安全性要有足夠保證。

數(shù)據(jù)顯示，2019年我國MCU市場規(guī)模超250億元。隨著輔助駕駛等功能的進一步應用，MCU芯片的需求將不斷擴大，市場規(guī)模也將保持增長。預計2020年我國MCU芯片市場規(guī)模將近270億元，到2022年將突破300億元。

數(shù)據(jù)來源：IHS、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理