中商情報網訊：據統(tǒng)計數據顯示，目前我國約有24.4萬家經營范圍含“芯片、集成電路”且狀態(tài)為在業(yè)、存續(xù)、遷入、遷出的芯片相關企業(yè)。其中，超85%的相關企業(yè)分布在信息傳輸、軟件和信息技術服務業(yè)、批發(fā)和零售業(yè)與科學研究和技術服務業(yè)中。截至12月2日，今年我國新增超過6萬家芯片相關企業(yè)，較去年同比增長22.39%。此外，我國超過2萬家芯片相關企業(yè)擁有專利，占比相關企業(yè)總量的8.45%，這其中有1.5萬家均擁有超過3件及以上專利。

近年來，我國芯片技術不斷提升，集成電路產業(yè)快速發(fā)展。芯片是指封裝后的集成電路，是信息產業(yè)的核心之一。集成電路產業(yè)是國民經濟支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個國家科技發(fā)展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持。

市場發(fā)展現狀及規(guī)模預測

我國的集成電路設計產業(yè)雖起步較晚，但憑借著巨大的市場需求、經濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路設計行業(yè)市場增長的主要驅動力。從產業(yè)規(guī)模來看，我國集成電路設計行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢。2019年度，我國集成電路設計業(yè)實現銷售收入3,064億元，同比增長21.62%。據集成電路產業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃總體目標顯示，到2020年，我國集成電路設計業(yè)年銷售收入將達到3900億元，新增2600億元，年復合增長率達到25.9%，是國內集成電路產業(yè)中最具發(fā)展活力的領域。

數據來源：CSIA、中商產業(yè)研究院整理

我國集成電路設計業(yè)占我國集成電路產業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長至2019年的40.5%，預計到2020年，全國集成電路設計業(yè)年銷售收入將達到3900億元，產業(yè)規(guī)模占全國集成電路產業(yè)比例為41.9%。屆時，我國的集成電路設計產業(yè)規(guī)模將位居全球第二。

數據來源：CSIA、中商產業(yè)研究院整理

從產業(yè)結構來看，隨著我國集成電路產業(yè)的發(fā)展，集成電路設計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產業(yè)鏈結構也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設計業(yè)占我國集成電路產業(yè)鏈的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增長至2019年的40.50%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

數據來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產業(yè)研究院整理

集成電路行業(yè)發(fā)展前景

據統(tǒng)計，上世紀90年代，我國每年僅新增幾十家芯片企業(yè)；到了近10年，增速越來越快，增加值越來越大。據相關預測，政策的助力將推動芯片行業(yè)本就十分陡峭的增長曲線走勢更加陡峭，該行業(yè)將展現出指數級增長的潛力。未來，我國集成電路行業(yè)將呈現以下發(fā)展前景：

（1）國家產業(yè)政策支持

國內政策環(huán)境進一步趨好。2015年5月，國務院發(fā)布《中國制造2025》，將集成電路產業(yè)列為實現突破發(fā)展的重點領域，明確提出要著力提升集成電路設計水平。2016年8月，國務院發(fā)布《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》，要求持續(xù)攻克核心電子器件、高端通用芯片、基礎軟件、集成電路裝備等關鍵核心技術，著力解決制約經濟社會發(fā)展和事關國家安全的重大科技問題。作為國家信息安全和電子信息行業(yè)的基礎，集成電路產業(yè)的關注度不斷提升，可以預見我國集成電路產業(yè)將步入一輪加速成長的新階段。

（2）行業(yè)產業(yè)鏈逐漸完善

集成電路設計行業(yè)的發(fā)展離不開集成電路制造、封裝及測試業(yè)的協(xié)調發(fā)展，后者為集成電路設計成果的產品轉化提供了重要的保障。以集成電路制造業(yè)為例，中國已建和在建的6至12英寸芯片生產線投資上百億美元；同時已擁有中芯國際、華虹NEC、無錫華潤上華等國內芯片制造公司。此外，在集成電路封裝業(yè)方面，國內已有長電科技、南通富士通、華天科技等實力較強的封裝廠商，為集成電路設計行業(yè)發(fā)展提供了有力保障。

（3）市場需求持續(xù)快速增長

我國物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展迅猛，在智慧健康、智慧家居、智慧城市、智慧交通、工業(yè)監(jiān)控等方面的需求不斷提升，物聯(lián)網的發(fā)展帶來對各種低功耗、小尺寸、高精度測量芯片需求快速攀升。

2015年以來，全球智能終端產品出貨增速趨緩。2018年全球智能手機出貨量為14.04億臺，首次低于往年出貨量，代表著智能終端行業(yè)進入存量換機時代。在存量博弈時代，創(chuàng)新成為重要競爭手段，壓力觸控這一創(chuàng)新技術逐步被越來越多的手機廠家所采用。使用壓力觸控按鍵取代傳統(tǒng)的實體按鍵，將極大的提升手機的美觀程度，增強用戶的使用體驗。

（4）國產替代機遇

2019年以來，隨著中美貿易摩擦的影響，國產替代已經成為國內集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢。目前發(fā)行人的芯片產品整體滲透率水平較低，但芯片本身和競爭對手相比具備一定競爭優(yōu)勢，在目前國內上市公司中基本沒有可以與發(fā)行人形成直接競爭關系的公司的情形下，隨著國產替代的加速，發(fā)行人芯片產品潛力較大。

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路設計行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產業(yè)招商引資等服務。