半導體產業(yè)再迎利好 發(fā)改委：加快光刻膠、電子封裝材料等領域突破（附圖表）
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2020-09-24 11:26
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中商情報網(wǎng)訊：日前，國家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部、財政部等四部門聯(lián)合印發(fā)了《關于擴大戰(zhàn)略性新興產業(yè)投資 培育壯大新增長點增長極的指導意見》（下稱《意見》）?！兑庖姟诽岢觯涌煨虏牧袭a業(yè)強弱項。圍繞保障大飛機、微電子制造、深海采礦等重點領域產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定，加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強高導耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領域實現(xiàn)突破。

其中，光刻膠、大尺寸硅片、電子封裝材料都是半導體相關的，涉及上游支撐產業(yè)中的半導體材料和中游制造產業(yè)核心集成電路的制造。

來源：中商產業(yè)研究院

從上游半導體材料來看，半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作集成電路的重要材料。在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

由于半導體材料領域高端產品技術壁壘高，而中國企業(yè)長期研發(fā)和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域，大部分產品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。

目前，中國半導體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產線，少量企業(yè)開始打入8英寸、12英寸生產線。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

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