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2013-2018中國LED、芯片、顯示屏市場發(fā)展現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略決策報告

中商情報網(wǎng) //my67778.com/ 【日期：2013/9/5】 【打印】 【關(guān)閉】
 
  • 關(guān)鍵字：LED、芯片、顯示屏行業(yè)報告
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報告導(dǎo)讀 \ READING REPORT
《2013-2018年中國LED、芯片、顯示屏行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略決策報告》報告主要分析了LED、芯片、顯示屏行業(yè)的市場規(guī)模、LED、芯片、顯示屏行市場供需求狀況、LED、芯片、顯示屏行市場競爭狀況和LED、芯片、顯示屏行主要企業(yè)經(jīng)營情況、LED、芯片、顯示屏行市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對LED、芯片、顯示屏行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測

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(活動截止日期：2013年12月31日)

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報告描述 \ REPORT DESCRIPTION
 
 
 為了全面而準(zhǔn)確地反映LED、芯片、顯示屏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢，中商情報網(wǎng)推出本報告在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)中國國家統(tǒng)計局、國家海關(guān)總署、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、國內(nèi)外相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我國LED、芯片、顯示屏行業(yè)現(xiàn)狀、LED、芯片、顯示屏場供需狀況、LED、芯片、顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀、LED、芯片、顯示屏重點企業(yè)狀況等內(nèi)容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對LED、芯片、顯示屏場發(fā)展動向作了詳盡深入的分析，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為LED、芯片、顯示屏產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機會。為企業(yè)了解LED、芯片、顯示屏行業(yè)、投資該領(lǐng)域提供決策參考依據(jù).
報告目錄 \ REPORTS DIRECTORY
 
第一部分 中國LED核心器件行業(yè)投資環(huán)境分析預(yù)測 1
第一章 國內(nèi)投資環(huán)境分析預(yù)測 1
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟發(fā)展與LED核心器件行業(yè)發(fā)展分析 1
一、2012年我國宏觀經(jīng)濟增長數(shù)據(jù)分析 1
1.固定資產(chǎn)投資的結(jié)構(gòu)和區(qū)域分布有所改善 1
2.經(jīng)濟復(fù)蘇的趨勢已經(jīng)確立 1
二、2012年我國宏觀經(jīng)濟增長數(shù)據(jù)分析 1
第二節(jié) 國內(nèi)照明燈具行業(yè)發(fā)展與LED核心器件行業(yè)發(fā)展分析 12
一、2012年我國照明燈具行業(yè)發(fā)展分析 12
二、2012年我國LED行業(yè)發(fā)展分析 17
三、2012年我國LED核心器件行業(yè)發(fā)展分析 20
四、外延片、芯片、顯屏等核心器件在LED行業(yè)發(fā)展中的地位分析 24
五、2013-2018年LED發(fā)展對核心器件行業(yè)基本格局影響預(yù)測 25
第三節(jié) LED核心器件行業(yè)“十二五”規(guī)劃與產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策分析預(yù)測 26
一、國家“十二五”半導(dǎo)體照明專項 26
二、《“十二五”城市綠色照明工程規(guī)劃綱要》 26
第四節(jié)2012年LED核心器件行業(yè)國內(nèi)綜合投資環(huán)境分析 27
一、政策環(huán)境 27
二、經(jīng)濟環(huán)境 28
第五節(jié)2013-2018年LED核心器件行業(yè)國內(nèi)綜合投資環(huán)境預(yù)測 28
一、政策環(huán)境 28
二、經(jīng)濟環(huán)境 28
 
第二章 國際投資環(huán)境分析預(yù)測 30
第一節(jié) 全球宏觀經(jīng)濟發(fā)展與LED核心器件行業(yè)發(fā)展分析 30
一、2012年世界經(jīng)濟運行形勢分析 30
二、主要經(jīng)濟體運行狀況 34
1、美國復(fù)蘇跡象不斷顯現(xiàn) 34
2、歐洲經(jīng)濟惡化程度超過美日 39
3、日本復(fù)蘇之路依然漫長 43
4、新興市場 46
三、世界經(jīng)濟未來預(yù)期 46
第二節(jié) 全球照明燈具行業(yè)發(fā)展與LED核心器件行業(yè)發(fā)展分析 48
一、2010-2012年全球照明燈具行業(yè)發(fā)展分析 48
二、2010-2012年全球LED行業(yè)發(fā)展分析 51
三、2010-2012年全球LED核心器件行業(yè)發(fā)展分析 51
四、全球LED核心器件行業(yè)發(fā)展趨勢分析 52
五、2013-2018年全球LED核心器件行業(yè)發(fā)展預(yù)測 53
第三節(jié) 全球主要地區(qū)LED核心器件市場發(fā)展現(xiàn)狀 54
一、LED核心器件行業(yè)全球發(fā)展區(qū)域格局分析 54
二、美國、歐盟、日本、臺灣、韓國、東南亞地區(qū) 55
第四節(jié) 2010-2012年LED核心器件行業(yè)全球綜合投資環(huán)境分析 57
第五節(jié)2013-2018年LED核心器件行業(yè)全球綜合投資環(huán)境預(yù)測 58
 
第三章 LED核心器件上游原料產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境分析預(yù)測 59
第一節(jié) 半導(dǎo)體材料領(lǐng)域投資環(huán)境分析 59
一、半導(dǎo)體材料綜合分析 59
二、各單色光及熒光半導(dǎo)體材料分析 66
三、白光用材料分析 67
四、GAN半導(dǎo)體材料分析 67
第二節(jié) 分產(chǎn)品上有材料行業(yè)投資環(huán)境分析 69
一、外延片制造材料分析 69
二、芯片制造材料分析 70
三、顯示屏制造材料分析 70
第三節(jié) LED核心器件相關(guān)電子元器件行業(yè)分析 71
一、外延片用電子元器件分析 71
二、芯片用電子元器件分析 71
三、顯示屏用電子元器件分析 71
第四節(jié)2013-2018年LED核心器件行業(yè)上游綜合投資環(huán)境預(yù)測 72
 
第四章 LED核心器件下游應(yīng)用行業(yè)投資環(huán)境分析預(yù)測 72
第一節(jié) 小型顯示器領(lǐng)域 72
第二節(jié) 大、中、小LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域 72
第三節(jié) 汽車用LED產(chǎn)品領(lǐng)域 72
第四節(jié) 交通燈及信號燈領(lǐng)域 74
第五節(jié) 色光照明領(lǐng)域 74
第六節(jié) 專用及普通照明 75
第七節(jié) 安全照明流域 75
第八節(jié) 特種照明 76
第九節(jié)2012年LED行業(yè)核心器件下游綜合投資環(huán)境分析 77
第十節(jié)2013-2018年LED行業(yè)核心器件下游綜合投資環(huán)境預(yù)測 77
 
第五章 LED行業(yè)核心器件行業(yè)綜合市場環(huán)境分析預(yù)測 78
第一節(jié) LED外延片 78
一、2012年LED外延片投資環(huán)境分析 78
二、外延片制造技術(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域分析 78
三、外延片生產(chǎn)企業(yè)競爭格局分析 79
四、外延片產(chǎn)品消費結(jié)構(gòu) 79
五、外延片制造成本分析 80
六、2013—2018年外延片投資環(huán)境預(yù)測 80
第二節(jié) LED芯片 81
一、2012年LED芯片投資環(huán)境分析 81
二、芯片制造技術(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域分析 81
三、芯片生產(chǎn)企業(yè)競爭格局分析 82
四、芯片產(chǎn)品消費結(jié)構(gòu) 82
五、芯片制造成本分析 82
六、2013—2018年芯片投資環(huán)境預(yù)測 83
第三節(jié) LED顯示屏 83
一、2010-2012年LED顯示屏投資環(huán)境分析 83
二、顯示屏制造技術(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域分析 83
三、顯示屏生產(chǎn)企業(yè)競爭格局分析 85
四、顯示屏產(chǎn)品消費結(jié)構(gòu) 85
五、顯示屏制造成本分析 85
六、2013—2018年顯示屏投資環(huán)境預(yù)測 86
第二部分 中國LED核心器件行業(yè)市場發(fā)展分析預(yù)測 87
 
第六章 LED核心器件市場總體分析預(yù)測 87
第一節(jié) 行業(yè)總體產(chǎn)出情況分析預(yù)測 87
一、2010-2012年LED行業(yè)核心器件分產(chǎn)品產(chǎn)出情況分析 87
二、2010-2012年外延片、芯片、顯示屏產(chǎn)能變化規(guī)律分析 88
三、2013-2018年LED行業(yè)核心器件分產(chǎn)品產(chǎn)出情況預(yù)測 88
第二節(jié) 行業(yè)總體消費情況分析預(yù)測 89
一、2010-2012年LED行業(yè)核心器件分產(chǎn)品消費情況分析 89
二、2010-2012年外延片、芯片、顯示屏產(chǎn)品消費特點分析 89
三、2013—2018年LED行業(yè)核心器件分產(chǎn)品消費情況預(yù)測 90
第三節(jié) 行業(yè)綜合指標(biāo)情況分析 90
一、2010-2012年LED核心器件行業(yè)整體產(chǎn)值分析 90
二、2010-2012年LED行業(yè)核心器件分產(chǎn)品產(chǎn)銷比率分析 92
三、2010-2012年LED行業(yè)核心器件分產(chǎn)品價格波動分析 93
四、2010-2012年LED核心器件行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營指標(biāo)分析 93
第四節(jié) 核心器件行業(yè)競爭格局分析預(yù)測 94
一、產(chǎn)能集中度分析 94
二、品牌集中度分析 94
三、技術(shù)競爭格局分析 94
四、LED核心器件產(chǎn)品應(yīng)用子行業(yè)競爭格局分析 94
五、2008—2010年LED核心器件行業(yè)競爭格局預(yù)測 95
第五節(jié)2013-2018年LED核心器件行業(yè)潛在需求分析預(yù)測 95
 
第七章 LED核心器件行業(yè)上游原材料市場分析預(yù)測 96
第一節(jié) 2010-2012年行業(yè)半導(dǎo)體材料等行業(yè)總體產(chǎn)出情況分析 96
第二節(jié) 2010-2012年行業(yè)半導(dǎo)體材料總體消費情況分析 96
第三節(jié) 行業(yè)分產(chǎn)品原材料產(chǎn)出消費情況分析 96
一、外延片制造材料 96
二、芯片制造材料 97
三、顯示屏制造材料 97
第四節(jié) 原材料行業(yè)競爭格局分析預(yù)測 97
第五節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析 97
第六節(jié)2013-2018年LED核心器件行業(yè)原材料市場發(fā)展預(yù)測 98
 
第八章 LED核心器件市場分析預(yù)測 98
第一節(jié) 2010-2012年行業(yè)總體產(chǎn)出情況分析 98
第二節(jié) 2010-2012年行業(yè)總體消費情況分析 99
第三節(jié) 行業(yè)分產(chǎn)品產(chǎn)出消費情況分析 100
一、外延片 100
二、芯片 101
三、各類顯示屏 102
第四節(jié) 行業(yè)競爭格局分析預(yù)測 103
第五節(jié) 行業(yè)分產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展分析 103
第六節(jié)2013-2018年核心器件各產(chǎn)品市場發(fā)展預(yù)測 104
 
第九章 LED核心器件下游市場分析預(yù)測 105
第一節(jié) 2010-2012年LED成品燈具市場發(fā)展分析 105
第二節(jié) 分應(yīng)用行業(yè)LED核心器件需求市場分析 105
一、小型顯示器領(lǐng)域 105
二、大、中、小LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域 106
三、汽車用LED產(chǎn)品領(lǐng)域 106
四、交通燈及信號燈領(lǐng)域 106
五、色光照明領(lǐng)域 106
六、專用及普通照明 106
七、安全照明領(lǐng)域 107
八、特種照明 107
第三節(jié) 當(dāng)前熱點市場分析 107
一、高亮度LED光源領(lǐng)域芯片、外延片、顯示屏市場分析 107
二、LED背光源領(lǐng)域顯示屏市場分析 108
三、汽車用LED光源領(lǐng)域芯片、外延片市場分析 110
四、白光LED產(chǎn)品領(lǐng)域芯片、外延片市場分析 111
第四節(jié) 2013—2018年LED核心器件行業(yè)下游市場發(fā)展預(yù)測 114
 
第十章 LED核心器件封裝市場分析預(yù)測 115
第一節(jié) 2010-2012年行業(yè)總體發(fā)展情況分析 115
第二節(jié)2010-2012年行業(yè)總體消費情況分析 115
第三節(jié)  行業(yè)競爭格局分析預(yù)測 116
第四節(jié)  行業(yè)核心器件封裝技術(shù)發(fā)展分析 116
第五節(jié)  2013—2018年LED核心器件行業(yè)封裝市場發(fā)展預(yù)測 120
 
第十一章 LED核心器件行業(yè)進出口市場分析預(yù)測 120
第一節(jié) 2010-2012年行業(yè)總體進出口情況分析 120
第二節(jié) 2010-2012年行業(yè)核心器件原材料進出口情況分析 121
第三節(jié) 2010-2012年行業(yè)核心器件進出口情況分析 122
一、外延片 122
二、芯片 122
三、顯示屏 123
第四節(jié) 2010-2012年核心器件行業(yè)分產(chǎn)品進出口價值結(jié)構(gòu)分析 123
第五節(jié) 2010-2012年核心器件行業(yè)分產(chǎn)品進出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 124
第六節(jié) 2010-2012年核心器件行業(yè)分產(chǎn)品進出口地域結(jié)構(gòu)分析 125
第七節(jié) 進出口格局變動分析預(yù)測 126
第八節(jié)2013-2018年LED核心器件行業(yè)進出口發(fā)展預(yù)測 126
 
第十二章 LED核心器件行業(yè)分地區(qū)分析 128
第一節(jié) 分地域LED核心器件市場發(fā)展分析 128
一、北京 128
二、大連 130
三、珠江三角洲 131
四、長江三角洲 132
五、江西、廈門等地區(qū) 133
第二節(jié) 主要產(chǎn)業(yè)基地分析 134
一、上海國家半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地 134
二、廈門國家半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地 136
三、大連國家半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地 137
四、南昌國家半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地 139
五、深圳國家半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地 140
六、其它新興基地分析 142
第三節(jié) 2012年地區(qū)競爭格局分析 143
第四節(jié) 2012年分地區(qū)LED核心器件分產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析 144
第五節(jié)2013-2018年分地區(qū)發(fā)展預(yù)測 145
第三部分 中國LED核心器件行業(yè)企業(yè)競爭分析預(yù)測 145
 
第十三章 LED核心器件行業(yè)競爭格局分析預(yù)測 145
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展模式分析 145
一、行業(yè)產(chǎn)品技術(shù)周期與產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟周期分析 145
二、行業(yè)發(fā)展模式與各時期焦點技術(shù)分析 146
第二節(jié) 產(chǎn)品市場競爭格局分析 148
一、核心器件上游原材料市場競爭格局分析 148
二、核心器件分產(chǎn)品市場競爭格局分析 148
三、核心器件封裝市場競爭格局分析 148
四、核心器件下游市場競爭格局分析 149
第三節(jié) 行業(yè)內(nèi)企業(yè)競爭格局分析 149
一、行業(yè)內(nèi)企業(yè)競爭格局分析 149
二、分規(guī)模、所有制結(jié)構(gòu)、地域企業(yè)競爭力分析 149
第四節(jié) 行業(yè)基本競爭力分析 150
第五節(jié)  行業(yè)分產(chǎn)品價格競爭模式分析 150
第六節(jié)  2013—2018年行業(yè)競爭格局預(yù)測 150
 
第十四章 LED核心器件行業(yè)代表性企業(yè)分析 151
第一節(jié) 核心器件行業(yè)主要企業(yè)分析 151
一、江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司 151
二、杭州士蘭微電子股份有限公司 153
三、廈門三安電子股份有限公司 155
四、臺灣晶元光電公司 157
第二節(jié) 核心器件中下游企業(yè)分析 160
一、臺灣億光公司 160
二、廣東佛山國星光電有限公司 161
三、臺灣亮美集 162
四、品能光電技術(shù)（上海）有限公司 163
五、深圳海洋王照明工程有限公司 163
六、上海小系車燈有限公司 164
七、其它照明廠商分析 165
第三節(jié) 核心器件領(lǐng)域主要外資企業(yè)分析 166
一、美國通用電氣GE照明公司 166
二、荷蘭飛利浦公司 167
三、德國歐司朗公司 167
四、美國Cree公司 168
五、日本日亞化學(xué)工業(yè)株式會社 168
六、日本豐田合成公司 169
七、其它廠商分析 170
第四節(jié) 我國LED核心器件行業(yè)各領(lǐng)域企業(yè)存在問題分析 171
一、企業(yè)經(jīng)營發(fā)展模式存在問題 171
二、產(chǎn)品技術(shù)與市場競爭力提升問題 171
三、企業(yè)研發(fā)領(lǐng)域投入不足問題分析 172
 
第十五章 LED核心器件行業(yè)國內(nèi)外企業(yè)對比分析預(yù)測 173
第一節(jié) 國內(nèi)外企業(yè)競爭力對比分析 173
一、成長、盈利能力對比分析 173
二、抗風(fēng)險、償債能力對比分析 173
三、綜合競爭能力對比分析 174
第二節(jié) 國內(nèi)外企業(yè)經(jīng)營發(fā)展策略對比分析 174
第三節(jié) 國內(nèi)外企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)能力對比分析 174
第四節(jié) 國內(nèi)外企業(yè)品牌競爭力對比分析 174
第五節(jié) LED行業(yè)國外企業(yè)在華投資情況分析 175
一、主要國外企業(yè)在華發(fā)展與核心器件產(chǎn)品布局模式 175
二、2012年主要投資項目分析 176
三、外資企業(yè)市場影響力分析 176
第六節(jié)  2012年國內(nèi)外主要企業(yè)投資動向分析 176
一、歐司朗 176
二、通用GE 177
三、日本日亞化學(xué)工業(yè)株式會社 177
第四部分 中國LED核心器件行業(yè)投資機會與投資建議 178
 
第十六章 LED核心器件行業(yè)投資機會分析預(yù)測 178
第一節(jié) 核心器件上游原材料行業(yè)投資機會分析 178
一、新興半導(dǎo)體材料生產(chǎn)領(lǐng)域投資機會分析 178
二、封裝材料、輔助材料、燈具用塑料行業(yè)投資機會分析 178
第二節(jié) 核心器件行業(yè)投資機會分析 178
一、外延片制造領(lǐng)域投資機會分析 178
二、芯片制造領(lǐng)域投資機會分析 178
三、顯示屏制造領(lǐng)域投資機會分析 179
第三節(jié) 核心器件封裝行業(yè)投資機會分析 179
第四節(jié) 核心器件下游行業(yè)投資機會分析 179
一、通用照明領(lǐng)域投資機會分析（含色光照明） 179
二、特殊照明領(lǐng)域投資機會分析 179
三、各類顯示器領(lǐng)域投資機會分析 179
四、分應(yīng)用行業(yè)核心器件產(chǎn)品投資機會分析 180
第五節(jié) 核心器件行業(yè)技術(shù)發(fā)展與投資機會分析 180
第六節(jié) 分地域投資機會分析 180
 
第十七章 LED核心器件行業(yè)投資風(fēng)險分析 180
第一節(jié) 核心器件上游原材料行業(yè)投資風(fēng)險分析 180
第二節(jié) 核心器件行業(yè)投資風(fēng)險分析 180
一、外延片制造領(lǐng)域投資風(fēng)險分析 180
二、芯片制造領(lǐng)域投資風(fēng)險分析 181
三、顯示屏制造領(lǐng)域投資風(fēng)險分析 181
第三節(jié) 核心器件封裝行業(yè)投資風(fēng)險分析 181
第四節(jié) 核心器件下游行業(yè)投資機會分析 181
一、通用照明領(lǐng)域投資風(fēng)險分析（含色光照明） 181
二、特殊照明領(lǐng)域投資風(fēng)險分析 181
三、各類顯示器領(lǐng)域投資風(fēng)險分析 182
四、分應(yīng)用行業(yè)核心器件產(chǎn)品投資風(fēng)險分析 182
第五節(jié) 行業(yè)政策波動風(fēng)險分析 182
第六節(jié) 企業(yè)經(jīng)營管理風(fēng)險分析 182
第七節(jié) LED核心器件產(chǎn)品進出口市場投資風(fēng)險分析 182
第八節(jié) 核心器件行業(yè)技術(shù)替代性風(fēng)險分析 183
 
第十八章 LED核心器件行業(yè)投資建議 183
第一節(jié) 核心器件上游原材料行業(yè)投資建議 183
第二節(jié) 核心器件行業(yè)投資建議 183
一、外延片制造領(lǐng)域投資建議 183
二、芯片制造領(lǐng)域投資建議 183
三、顯示屏制造領(lǐng)域投資建議 184
四、基板等其它功能器件制造領(lǐng)域投資建議 184
第三節(jié) 核心器件封裝行業(yè)投資建議 184
第四節(jié) 核心器件下游行業(yè)投資建議 184
一、通用照明領(lǐng)域投資建議 184
二、特殊照明領(lǐng)域投資建議 185
三、各類顯示器領(lǐng)域投資建議 185
四、分應(yīng)用行業(yè)核心器件產(chǎn)品投資建議 185
第五節(jié) 企業(yè)經(jīng)營投資建議 185
第六節(jié) LED核心器件產(chǎn)品進出口市場投資建議 186
第七節(jié) LED核心器件領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)方向建議 186
第五部分 中國LED行業(yè)熱點問題分析 186
 
第十九章 LED核心器件行業(yè)熱點問題分析 186
第一節(jié) LED外延片、芯片、顯示屏技術(shù)研發(fā)趨勢分析 186
一、新興半導(dǎo)體材料技術(shù)（含混合PPD工藝等） 186
二、芯片、外延片制造技術(shù) 187
三、各類別顯示屏制造技術(shù) 189
第二節(jié) LED核心器件行業(yè)專利狀況分析 189
一、國內(nèi)外上游原材料、核心器件、下游產(chǎn)品市場等領(lǐng)域?qū)＠闆r分析 189
1、專利情況概述 189
2、專利集中度趨降 190
3、專利關(guān)系日益復(fù)雜 190
二、我國LED核心器件行業(yè)專利保護情況及相關(guān)政策分析 191
第三節(jié) LED核心器件行業(yè)當(dāng)前產(chǎn)品需求特點和產(chǎn)品制造成本過高問題分析 192
第四節(jié) 國內(nèi)LED核心器件產(chǎn)業(yè)政策及其對能源環(huán)保的影響分析 192
第五節(jié) LED核心器件行業(yè)各國產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)品國際貿(mào)易問題分析 192
 
第二十章 LED核心器件行業(yè)熱點投資領(lǐng)域分析 193
第一節(jié)2013-2018年LED行業(yè)核心器件熱點投資產(chǎn)品分析 193
一、新型芯片、多芯片器件 193
二、（超）高亮度、高功率芯片 193
三、各色光GaN外延片、芯片 194
四、熱點半導(dǎo)體制造材料與制造技術(shù) 194
五、各種功能基板 195
第二節(jié)2013-2018年LED核心器件行業(yè)下游熱點投資產(chǎn)品分析 196
一、高亮度、高功率LED燈具 196
二、大尺寸LED背光源 198
三、LED各類顯示屏及其相關(guān)技術(shù)投資分析 199
第三節(jié)2013-2018年LED核心器件行業(yè)熱點投資地域分析分析 200
第四節(jié)2013-2018年LED核心器件行業(yè)熱點投資模式分析分析 201
第五節(jié)2013-2018年LED核心器件行業(yè)熱點投資行業(yè)分析 201
一、芯片、外延片開發(fā)行業(yè) 201
二、通訊用LED產(chǎn)品以及顯示屏行業(yè) 201
三、汽車用LED光源及其核心器件產(chǎn)品分析 202
四、封裝材料等其它熱點子行業(yè)分析 203
第六節(jié) 核心器件行業(yè)熱點技術(shù)投資價值分析 203
一、半導(dǎo)體材料技術(shù) 203
二、外延片、芯片技術(shù) 204
三、顯示屏熱點技術(shù) 205
 
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