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2013-2018年中國集成電路檢測技術(shù)市場發(fā)展研究報(bào)告

 
  • 關(guān)鍵字：集成電路檢測技術(shù)行業(yè)報(bào)告
  • 出版日期：動(dòng)態(tài)更新報(bào)告頁碼：260圖表：165
  • 報(bào)告編碼：MW211534 了解中商情報(bào)網(wǎng)實(shí)力
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報(bào)告導(dǎo)讀 \ READING REPORT
《2013-2018年中國集成電路檢測技術(shù)市場發(fā)展研究報(bào)告》報(bào)告主要分析了集成電路檢測技術(shù)行業(yè)的市場規(guī)模、集成電路檢測技術(shù)行市場供需求狀況、集成電路檢測技術(shù)行市場競爭狀況和集成電路檢測技術(shù)行主要企業(yè)經(jīng)營情況、集成電路檢測技術(shù)行市場主要企業(yè)的市場占有率，同時(shí)對集成電路檢測技術(shù)行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測

訂購任一款報(bào)告再加100元，可獲贈(zèng)價(jià)值5000元的2013年版《中國企業(yè)IPO上市指導(dǎo)研究咨詢報(bào)告》
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(活動(dòng)截止日期：2013年12月31日)

特別聲明 \ SPECIAL STATEMENT
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報(bào)告描述 \ REPORT DESCRIPTION
 
 
為了全面而準(zhǔn)確地反映集成電路檢測技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢，中商情報(bào)網(wǎng)推出本報(bào)告在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)中國國家統(tǒng)計(jì)局、國家海關(guān)總署、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、國內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)現(xiàn)狀、集成電路檢測技術(shù)市場供需狀況、集成電路檢測技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀、集成電路檢測技術(shù)重點(diǎn)企業(yè)狀況等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析，著重對集成電路檢測技術(shù)市場發(fā)展動(dòng)向作了詳盡深入的分析，并根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡對未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為集成電路檢測技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機(jī)會。為企業(yè)了解集成電路檢測技術(shù)行業(yè)、投資該領(lǐng)域提供決策參考依據(jù).
報(bào)告目錄 \ REPORTS DIRECTORY
 
第一章 2012年世界集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況方向 19
 
第一節(jié)2012年國際集成電路的發(fā)展綜述 19
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 19
二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r 21
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn) 23
四、國際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r 23
五、國際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢 24
 
第二節(jié) 美國 25
一、美國集成電路市場格局分析 25
二、美國IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn) 26
三、美國集成電路政策法規(guī)分析 27
 
第三節(jié) 日本 27
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄 27
二、日本IC制造商整合生產(chǎn)線 28
三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況 29
 
第四節(jié) 印度 30
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 30
二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 35
三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會 37
 
第五節(jié) 中國臺灣 38
一、臺灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r 38
二、臺灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變 42
三、臺灣IC業(yè)展望 48
 
第二章2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)營運(yùn)形勢分析 50
 
第一節(jié)2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 50
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 50
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 51
三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 55
四、中國低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 58
 
第二節(jié)2012年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析 58
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 58
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 60
三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵 61
 
第三節(jié)2012年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況 62
一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近 62
二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā) 64
三、新型封裝測試技術(shù)淺析 66
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式 68
 
第四節(jié)2012年中國集成電路存在的問題 71
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題 71
二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展 74
三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 76
四、中國集成電路面臨的機(jī)會與挑戰(zhàn) 78
 
第五節(jié)2012年中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略 79
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 79
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略 80
三、中國集成電路發(fā)展對策建議 82
四、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展對策 86
 
第三章 2012年中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析 88
 
第一節(jié)　2012年中國經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 88
一、國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況GDP(季度更新) 88
二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI、PPI（按月度更新） 91
三、全國居民收入情況（季度更新） 96
四、恩格爾系數(shù)（年度更新） 101
五、工業(yè)發(fā)展形勢（季度更新） 104
六、固定資產(chǎn)投資情況（季度更新） 111
七、中國匯率調(diào)整（人民幣升值） 116
八、對外貿(mào)易&進(jìn)出口 118
 
第二節(jié) 2012年中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)政策環(huán)境分析 119
一、國家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行） 120
二、國務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 122
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法 129
四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》 131
 
第三節(jié) 2012年中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)社會環(huán)境分析 137
一、人口環(huán)境分析 138
二、教育環(huán)境分析 141
三、文化環(huán)境分析 143
四、生態(tài)環(huán)境分析 144
 
第四章2012年中國集成電路發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù) 148
 
第一節(jié) 納米級光刻及微細(xì)加工技術(shù) 148
 
第二節(jié) 銅互連技術(shù) 152
 
第三節(jié) 亞100納米可重構(gòu)SoC創(chuàng)新開發(fā)平臺與設(shè)計(jì)工具 162
 
第四節(jié) SoC設(shè)計(jì)平臺與SIP重用技術(shù) 162
 
第五節(jié) 新興及熱門產(chǎn)品開發(fā) 162
 
第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技術(shù) 162
 
第七節(jié) 應(yīng)變硅材料制造技術(shù) 163
 
第五章 2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵——檢測 164
 
第一節(jié) 集成電路測試服務(wù)業(yè)分類 164
一、設(shè)計(jì)驗(yàn)證測試 164
二、晶圓測試 165
三、封裝測試 166
1、功能測試 166
2、直流參數(shù)測試 167
3、交流參數(shù)測試 167
4、可靠性測試 167
 
第二節(jié) 集成電路測試技術(shù)處于一個(gè)不斷發(fā)展的新起點(diǎn) 170
一、面臨測試質(zhì)量提升的挑戰(zhàn) 170
二、面臨設(shè)計(jì)規(guī)模不斷發(fā)展所帶來的測試成本的挑戰(zhàn) 170
 
第三節(jié) 芯片的測試速度和引腳數(shù)在不斷攀升 171
一、測試的速度越來越快 171
二、測試精度越來越高 172
 
第六章 2009-2013年一季度中國集成電路及微電子組件進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 173
 
第一節(jié) 2009-2013年一季度中國集成電路及微電子組件進(jìn)口數(shù)據(jù)分析 173
 
第二節(jié) 2009-2013年一季度中國集成電路及微電子組件出口數(shù)據(jù)分析 173
一、出口數(shù)量分析 173
二、出口金額分析 174
 
第三節(jié) 2009-2013年一季度中國集成電路及微電子組件進(jìn)出口平均單價(jià)分析 174
 
第四節(jié) 2009-2013年一季度中國集成電路及微電子組件進(jìn)出口國家及地區(qū)分析 175
 
第七章2008-2012年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 176
 
第一節(jié) 2008-2011年全國集成電路產(chǎn)量分析 176
 
第二節(jié) 2013年3月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析 176
 
第三節(jié) 2013年3月集成電路產(chǎn)量集中度分析 178
 
第八章2008-2012年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 179
 
第一節(jié) 2008-2011年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析 179
 
第二節(jié) 2013年3月全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析 180
 
第三節(jié) 2013年3月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析 180
 
第九章 2012年集成電路測試推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展 182
 
第一節(jié) 全球高水平集成電路測試系統(tǒng)的分布 182
 
第二節(jié) 中國集成電路測試技術(shù)和系統(tǒng)研發(fā)的發(fā)展 182
一、發(fā)展歷程分析 182
二、測試驗(yàn)證系統(tǒng)平臺的擁有現(xiàn)狀 183
 
第三節(jié) 我國測試行業(yè)技術(shù)發(fā)展存在的問題分析 183
一、能夠獨(dú)立承擔(dān)專業(yè)測試服務(wù)的企業(yè)嚴(yán)重不足 183
二、高素質(zhì)的測試技術(shù)人員不足 185
三、測試質(zhì)量有待進(jìn)一步提高 186
 
第十章 2012年中國集成電路測試優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析 187
 
第一節(jié) 北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司 187
一、企業(yè)概況 187
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 188
三、企業(yè)盈利能力分析 189
四、企業(yè)償債能力分析 190
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 191
六、企業(yè)成長能力分析 192
 
第二節(jié) 江門市華凱科技有限公司 193
一、企業(yè)概況 193
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 194
三、企業(yè)盈利能力分析 195
四、企業(yè)償債能力分析 196
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 197
六、企業(yè)成長能力分析 198
 
第三節(jié) 炬才微電子(深圳)有限公司 199
一、企業(yè)概況 199
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 200
三、企業(yè)盈利能力分析 202
四、企業(yè)償債能力分析 203
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 204
六、企業(yè)成長能力分析 205
 
第四節(jié) 日月光封裝測試（上海)有限公司 206
一、企業(yè)概況 206
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 207
三、企業(yè)盈利能力分析 209
四、企業(yè)償債能力分析 210
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 211
六、企業(yè)成長能力分析 212
 
第五節(jié) 上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司 213
一、企業(yè)概況 213
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 214
三、企業(yè)盈利能力分析 216
四、企業(yè)償債能力分析 217
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 218
六、企業(yè)成長能力分析 219
 
第六節(jié) 上海紀(jì)元微科電子有限公司 220
一、企業(yè)概況 220
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 221
三、企業(yè)盈利能力分析 222
四、企業(yè)償債能力分析 223
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 224
六、企業(yè)成長能力分析 225
 
第七節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司 226
一、企業(yè)概況 226
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 227
三、企業(yè)盈利能力分析 229
四、企業(yè)償債能力分析 230
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 231
六、企業(yè)成長能力分析 232
 
第八節(jié) 宜碩科技（上海）有限公司 233
一、企業(yè)概況 233
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 234
三、企業(yè)盈利能力分析 235
四、企業(yè)償債能力分析 236
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 237
六、企業(yè)成長能力分析 238
 
第九節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司 239
一、企業(yè)概況 239
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 240
三、企業(yè)盈利能力分析 242
四、企業(yè)償債能力分析 243
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 244
六、企業(yè)成長能力分析 245
 
第十節(jié) 優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司 246
一、企業(yè)概況 246
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 247
三、企業(yè)盈利能力分析 249
四、企業(yè)償債能力分析 250
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析 251
六、企業(yè)成長能力分析 252
 
第十一章 2013-2018年中國集成電路測試行業(yè)發(fā)展趨勢與投資分析 254
 
第一節(jié)2013-2018年中國集成電路測試行業(yè)發(fā)展前景分析 254
一、集成電路供需預(yù)測分析 254
二、集成電路測試市場預(yù)測分析 257
三、集成電路測試競爭預(yù)測分析 257
 
第二節(jié)2013-2018年中國集成電路測試行業(yè)投資分析 258
一、集成電路測試投資機(jī)會分析 258
二、集成電路測試投資風(fēng)險(xiǎn)分析 259
1、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 259
2、政策風(fēng)險(xiǎn) 259
 
第三節(jié)2013-2018年中國集成電路測試行業(yè)盈利預(yù)測分析 259
 
第十二章2013-2018年中國集成電路測試的發(fā)展策略 261
 
第一節(jié) 發(fā)展低成本測試技術(shù) 261
一、企業(yè)需求低成本測試 261
二、低成本的芯片測試技術(shù)是世界范圍內(nèi)的趨勢 261
 
第二節(jié) 研發(fā)高端測試技術(shù) 261
一、現(xiàn)有的測試設(shè)備不能滿足市場需求 261
二、集成電路高端測試技術(shù)必須先行 261
 
第三節(jié) 開展對外合作，引進(jìn)先進(jìn)測試能力 262
一、政府支持引進(jìn)先進(jìn)測試能力 262
二、打造完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集群效應(yīng) 262
 
第四節(jié) 政府扶持，建立社會公共檢測平臺 262
一、政府在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面進(jìn)一步提高服務(wù)功能 263
二、高瞻遠(yuǎn)矚地做好高端集成電路測試技術(shù)的儲備 263

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圖表目錄
圖表 1 2006-2013年3月我國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度 88
圖表 2 2013年1季度國內(nèi)生產(chǎn)總值初步核算數(shù)據(jù) 89
圖表 3 GDP環(huán)比增長速度 90
圖表 4 2013年1-3月全國居民消費(fèi)價(jià)格漲跌幅度 91
圖表 5 2013年1-3月份居民消費(fèi)價(jià)格分類別同比漲跌幅 92
圖表 6 2013年1-3月份居民消費(fèi)價(jià)格分類別環(huán)比漲跌幅 94
圖表 7 2013年3月居民消費(fèi)價(jià)格主要數(shù)據(jù) 94
圖表 8 2012年城鄉(xiāng)居民人均收入平均數(shù)與中位數(shù)比較情況（元） 99
圖表 9 2012年農(nóng)村居民人均純收入構(gòu)成 99
圖表 10 2012年城鎮(zhèn)居民人均總收入構(gòu)成 99
圖表 11 歷年城鄉(xiāng)居民人均收入及人均國內(nèi)生產(chǎn)總值實(shí)際增長率 100
圖表 12 歷年城鄉(xiāng)居民收入差距 100
圖表 13 1978-2011中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對比表 102
圖表 14 2013年1-3月規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度 104
圖表 15 2013年3月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù) 105
圖表 16 2013年1-3月發(fā)電量日均產(chǎn)量及同比增速 106
圖表 17 2013年1-3月鋼材日均產(chǎn)量及同比增速 107
圖表 18 2013年1-3月水泥日均產(chǎn)量及同比增速 107
圖表 19 2013年1-3月原油加工量日均產(chǎn)量及同比增速 108
圖表 20 2013年1-3月十種有色金屬日均產(chǎn)量及同比增速 108
圖表 21 2013年1-3月乙烯日均產(chǎn)量及同比增速 109
圖表 22 2013年1-3月汽車日均產(chǎn)量及同比增速 109
圖表 23 2013年1-3月轎車日均產(chǎn)量及同比增速 110
圖表 24 2013年1-3月固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速 111
圖表 25 2013年1-3月分地區(qū)投資相鄰兩月累計(jì)同比增速 112
圖表 26 2013年1-3月固定資產(chǎn)投資到位資金同比增速 113
圖表 27 2013年3月29日中國銀行匯率 116
圖表 28 2012年11月6日中國銀行匯率 117
圖表 29 2006-2013年3月我國貨物進(jìn)出口總額增長分析 119
圖表 30 2009-2013年一季度我國人口及其自然增長率變化趨勢 139
圖表 31 2009-2013年一季度我國出口人口性別比變化情況 140
圖表 32 2011年末各年齡段人口比重 140
圖表 33 2009-2013年一季度我國各年齡段人口比重變化情況 140
圖表 34 2009-2013年一季度普通高等教育、中等職業(yè)教育及普通高中招生人數(shù) 142
圖表 35 集成電路電鍍銅工藝示意圖 155
圖表 36 CMP設(shè)備基本結(jié)構(gòu)及其工作原理 157
圖表 37 不同的平坦化技術(shù)之區(qū)別 157
圖表 38 部分集成電路測試儀價(jià)格表 170
圖表 39 2011年1-12月我國集成電路出口統(tǒng)計(jì)圖（單位：億個(gè)，美元/個(gè)） 174
圖表 40 2001-2011年中國集成電路產(chǎn)量及增長速度統(tǒng)計(jì) 176
圖表 41 2013年3月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量 177
圖表 42 2013年3月集成電路產(chǎn)量集中度分析 178
圖表 43 2001年至今大規(guī)模集成電路行業(yè)10年以來的年均產(chǎn)量及增速對比分析 179
圖表 44 2013年3月我國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析 180
圖表 45 近4年北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 188
圖表 46 近4年北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 188
圖表 47 近4年北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 188
圖表 48 近4年北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 189
圖表 49 近4年北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司銷售毛利率變化情況 189
圖表 50 近4年北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司銷售毛利率變化情況 190
圖表 51 近4年北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 190
圖表 52 近4年北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 190
圖表 53 近4年北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 191
圖表 54 近4年北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 191
圖表 55 近4年北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 192
圖表 56 近4年北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 192
圖表 57 近4年江門市華凱科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 194
圖表 58 近4年江門市華凱科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 194
圖表 59 近4年江門市華凱科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 195
圖表 60 近4年江門市華凱科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 195
圖表 61 近4年江門市華凱科技有限公司銷售毛利率變化情況 195
圖表 62 近4年江門市華凱科技有限公司銷售毛利率變化情況 196
圖表 63 近4年江門市華凱科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 196
圖表 64 近4年江門市華凱科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 197
圖表 65 近4年江門市華凱科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 197
圖表 66 近4年江門市華凱科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 198
圖表 67 近4年江門市華凱科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 198
圖表 68 近4年江門市華凱科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 198
圖表 69 近4年炬才微電子(深圳)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 200
圖表 70 近4年炬才微電子(深圳)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 200
圖表 71 近4年炬才微電子(深圳)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 201
圖表 72 近4年炬才微電子(深圳)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 201
圖表 73 近4年炬才微電子(深圳)有限公司銷售毛利率變化情況 202
圖表 74 近4年炬才微電子(深圳)有限公司銷售毛利率變化情況 202
圖表 75 近4年炬才微電子(深圳)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 203
圖表 76 近4年炬才微電子(深圳)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 203
圖表 77 近4年炬才微電子(深圳)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 204
圖表 78 近4年炬才微電子(深圳)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 204
圖表 79 近4年炬才微電子(深圳)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 205
圖表 80 近4年炬才微電子(深圳)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 205
圖表 81 近4年日月光封裝測試（上海)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 207
圖表 82 近4年日月光封裝測試（上海)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 207
圖表 83 近4年日月光封裝測試（上海)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 208
圖表 84 近4年日月光封裝測試（上海)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 208
圖表 85 近4年日月光封裝測試（上海)有限公司銷售毛利率變化情況 209
圖表 86 近4年日月光封裝測試（上海)有限公司銷售毛利率變化情況 209
圖表 87 近4年日月光封裝測試（上海)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 210
圖表 88 近4年日月光封裝測試（上海)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 210
圖表 89 近4年日月光封裝測試（上海)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 211
圖表 90 近4年日月光封裝測試（上海)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 211
圖表 91 近4年日月光封裝測試（上海)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 212
圖表 92 近4年日月光封裝測試（上海)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 212
圖表 93 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 214
圖表 94 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 215
圖表 95 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 215
圖表 96 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 216
圖表 97 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司銷售毛利率變化情況 216
圖表 98 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司銷售毛利率變化情況 217
圖表 99 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 217
圖表 100 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 217
圖表 101 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 218
圖表 102 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 218
圖表 103 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 219
圖表 104 近4年上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 219
圖表 105 近4年上海紀(jì)元微科電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 221
圖表 106 近4年上海紀(jì)元微科電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 221
圖表 107 近4年上海紀(jì)元微科電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 222
圖表 108 近4年上海紀(jì)元微科電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 222
圖表 109 近4年上海紀(jì)元微科電子有限公司銷售毛利率變化情況 222
圖表 110 近4年上海紀(jì)元微科電子有限公司銷售毛利率變化情況 223
圖表 111 近4年上海紀(jì)元微科電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 223
圖表 112 近4年上海紀(jì)元微科電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 224
圖表 113 近4年上海紀(jì)元微科電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 224
圖表 114 近4年上海紀(jì)元微科電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 225
圖表 115 近4年上海紀(jì)元微科電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 225
圖表 116 近4年上海紀(jì)元微科電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 226
圖表 117 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 227
圖表 118 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 228
圖表 119 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 228
圖表 120 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 228
圖表 121 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 229
圖表 122 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 229
圖表 123 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 230
圖表 124 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 230
圖表 125 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 231
圖表 126 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 231
圖表 127 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 232
圖表 128 近4年深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 232
圖表 129 近4年宜碩科技（上海）有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 234
圖表 130 近4年宜碩科技（上海）有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 234
圖表 131 近4年宜碩科技（上海）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 235
圖表 132 近4年宜碩科技（上海）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 235
圖表 133 近4年宜碩科技（上海）有限公司銷售毛利率變化情況 236
圖表 134 近4年宜碩科技（上海）有限公司銷售毛利率變化情況 236
圖表 135 近4年宜碩科技（上海）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 236
圖表 136 近4年宜碩科技（上海）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 237
圖表 137 近4年宜碩科技（上海）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 237
圖表 138 近4年宜碩科技（上海）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 238
圖表 139 近4年宜碩科技（上海）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 238
圖表 140 近4年宜碩科技（上海）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 239
圖表 141 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 240
圖表 142 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 241
圖表 143 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 241
圖表 144 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 241
圖表 145 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司銷售毛利率變化情況 242
圖表 146 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司銷售毛利率變化情況 242
圖表 147 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 243
圖表 148 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 243
圖表 149 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 244
圖表 150 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 244
圖表 151 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 245
圖表 152 近4年英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 245
圖表 153 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 247
圖表 154 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 248
圖表 155 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 248
圖表 156 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 249
圖表 157 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司銷售毛利率變化情況 249
圖表 158 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司銷售毛利率變化情況 249
圖表 159 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 250
圖表 160 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 250
圖表 161 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 251
圖表 162 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 251
圖表 163 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 252
圖表 164 近4年優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 252
圖表 165 2013-2018年集成電路測試行業(yè)投資收益率預(yù)測 260

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