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2023年中國(guó)新型功率半導(dǎo)體（IGBT）行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-05-31 15:50

IGBT

四、IGBT行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.士蘭微

杭州士蘭微電子股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是電子元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品主要有集成電路、器件、發(fā)光二極管。主要是300-600V穿通型IGBT工藝，1200V非穿通型槽柵IGBT工藝，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的從一家純芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)展成為以IDM模式(設(shè)計(jì)與制造一體化)為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。士蘭微的IGBT產(chǎn)品瞄向的市場(chǎng)之一是消費(fèi)級(jí)的白電領(lǐng)域。

2023年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.66億元，同比增長(zhǎng)3.25%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.14億元，同比下降20.15%。2022年主營(yíng)產(chǎn)品包括分立器件產(chǎn)品、集成電路、發(fā)光二極管產(chǎn)品，占比分別為53.93%、32.88%、8.85%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.華微電子

吉林華微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片制造、封裝測(cè)試、銷售等業(yè)務(wù)。華微電子集IGBT設(shè)計(jì)、加工、封測(cè)于一體，有多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體功率器件五強(qiáng)，也是該領(lǐng)域的首家上市公司。

2023年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.13億元，同比下降25.85%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.05億元，同比下降80.77%。2022年半導(dǎo)體分立器件營(yíng)收占整體的96.54%。