2022年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2022-08-08 17:25
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二、產(chǎn)業(yè)利好政策

近年來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)一直被視為國(guó)家層面的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、地方發(fā)展政策不斷出臺(tái)，為集成電路行業(yè)提供了財(cái)政、稅收、投融資、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)和人才等多方面的支持，推動(dòng)集成電路行業(yè)的技術(shù)突破和整體提升，隨之也推動(dòng)了封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。集成電路封裝測(cè)試行業(yè)具體政策如下：

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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