中商情報網(wǎng)訊：集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試三個子行業(yè)，封裝測試行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，封裝測試業(yè)是我國集成電路行業(yè)中發(fā)展最為成熟的細分行業(yè)，在世界上擁有較強競爭力。目前，全球的封裝測試產(chǎn)業(yè)正在向中國大陸轉(zhuǎn)移。

全球封測市場規(guī)模

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術的不斷成熟，全球集成電路行業(yè)進入新一輪的上升周期，封測行業(yè)也將受益。數(shù)據(jù)顯示，全球封裝測試行業(yè)市場規(guī)模由2016年的510億美元增長至2020年的594億美元，復合年均增長率達3.89%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2022年全球封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將達643億美元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國封測市場規(guī)模

近些年，高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技等知名芯片設計公司逐步將封裝測試訂單轉(zhuǎn)向中國大陸企業(yè)，同時國內(nèi)芯片設計企業(yè)的規(guī)模也在逐步擴大，國內(nèi)封裝測試企業(yè)步入更為快速的發(fā)展階段。數(shù)據(jù)顯示，中國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模由2016年的1564.3億元增長至2020年的2509.5億元，年均復合增長率達12.54%，中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2022年中國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將達2819.6億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國先進封裝市場規(guī)模

未來，先進封裝將為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造更多的價值，隨著智能汽車、5G手機等的先進封裝需求增加，產(chǎn)能緊張，將會帶動封測價格提升，國內(nèi)提前布局先進封裝業(yè)務的廠商將會受益。數(shù)據(jù)顯示，中國先進封裝行業(yè)市場規(guī)模由2016年的187.7億元增長至2020年的351.3億元，年均復合增長率達16.96%，中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2022年中國先進封裝行業(yè)市場規(guī)模將達507.5億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國封裝測試行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務。