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2022年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2022-08-08 17:25

封裝測(cè)試

中商情報(bào)網(wǎng)訊：封裝測(cè)試業(yè)是我國(guó)集成電路行業(yè)中發(fā)展最為成熟的細(xì)分行業(yè)，集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)，封裝測(cè)試行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，在世界上擁有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。目前，全球的封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)正在向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。

一、封裝測(cè)試行業(yè)概況

（一）封裝測(cè)試定義

封裝測(cè)試行業(yè)實(shí)質(zhì)上包括了封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。其中封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用絕緣介質(zhì)封裝形成電子產(chǎn)品的過(guò)程，目的是保護(hù)芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸。

測(cè)試則包括進(jìn)入封裝前的晶圓測(cè)試以及封裝完成后的成品測(cè)試，晶圓測(cè)試主要檢驗(yàn)的是每個(gè)晶粒的電性，成品測(cè)試主要檢驗(yàn)的是產(chǎn)品電性和功能，目的是在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片篩選出來(lái)，是節(jié)約成本、驗(yàn)證設(shè)計(jì)、監(jiān)控生產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析失效以及指導(dǎo)應(yīng)用的重要手段。

（二）封裝的分類(lèi)

根據(jù)封裝材料的不同，封裝可分為，塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝。根據(jù)封裝互聯(lián)的不同，可分為引線建合、載帶自動(dòng)焊、倒裝焊、埋入式。根據(jù)PCB連接方式的不同，可分為通孔插裝類(lèi)、表面貼裝。