中商情報網(wǎng)訊：近段時間，半導體行業(yè)行情強勁，漲勢喜人。日前，據(jù)相關消息，集成電路封測行業(yè)在2021年一季度將再漲，各家企業(yè)調(diào)漲封裝價格，最高漲幅將達20%。在新能源汽車需求不斷釋放、5G智能手機逐步放量等利好因素支撐下，半導體行業(yè)景氣度高，推動封測環(huán)節(jié)向好。同時，隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能釋放，國內(nèi)主流代工廠產(chǎn)能利用率提升，晶圓廠的產(chǎn)能擴張也將助推封裝企業(yè)需求擴大。

集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路設計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設計業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增長至2019年的40.50%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。預計2020/2021年，芯片設計細分行業(yè)的占比將進一步提高。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院《雙循環(huán)專題——2021年中國芯片產(chǎn)業(yè)市場前景及投資研究報告》

2021年封測行業(yè)市場規(guī)模預測

封裝測試是芯片制造的后道工序，封測主要工序是將芯片封裝在獨立元件中，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)，同時通過檢測保證其電路和邏輯暢通，符合設計標準。

封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強勁發(fā)展對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內(nèi)芯片設計與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。2019年，我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將近2500億元，預計2020年將超過2800億元；2021年將超3530億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院《雙循環(huán)專題——2021年中國芯片產(chǎn)業(yè)市場前景及投資研究報告》

文中圖表詳情數(shù)據(jù)及更多產(chǎn)業(yè)資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《雙循環(huán)專題——2021年中國芯片產(chǎn)業(yè)市場前景及投資研究報告》報告詳情請點擊：https://wk.askci.com/details/20878a6e5ef743658bc9223d86f3f506/