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2021年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2021-03-02 17:46

半導(dǎo)體

三、中游分析

1.市場規(guī)模

在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

數(shù)據(jù)顯示，2015-2019年，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，從2015年的61億美元增長至2019年的87億美元，復(fù)合增長率為9.3%。2019年在全球半導(dǎo)體材料下行趨勢下，中國大陸是唯一半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增長的地區(qū)。預(yù)測2021年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達(dá)99億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.市場構(gòu)成

在半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.硅片市場規(guī)模

自2014年以來，我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。據(jù)統(tǒng)計，2018年中國半導(dǎo)體硅片市場需求為172.1億元，估測2019、2020年的市場需求將分別達(dá)到176.3億元、201.8億元，2014年至2019年的復(fù)合增長率為13.74%。