2014-2018年中國半導體照明(LED)市場發(fā)展前景預測報告

第一章 半導體照明（LED）產業(yè)基礎
第一節(jié) 半導體照明產業(yè)
一 行業(yè)研究范圍界定
二 LED行業(yè)發(fā)展歷程
三 LED產業(yè)鏈條分析
四 LED產品制作流程
五 LED產業(yè)生命周期
六 LED國民經濟地位
第二節(jié) LED外延片
一 外延片生長基本原理
二 外延片工藝流程
三 LED外延襯底材料
四 外延片技術發(fā)展趨勢
第三節(jié) LED芯片
一 LED芯片
二 制造工藝簡介
第四節(jié) LED封裝
一 LED封裝
二 LED封裝技術

第二章 LED產業(yè)發(fā)展背景深度分析
第一節(jié) 經濟運行
一 經濟運行
二 經濟前景
第二節(jié) 消費指數(shù)
一 居民消費水平與指數(shù)
二 社會消費品零售總額
第三節(jié) 投資分析
一 城鎮(zhèn)固定資產投資
二 房地產開發(fā)投資情況
第四節(jié) 經濟貿易
一 進出口貿易總額
二 出口貿易方式總值
三 進口貿易方式總值
第五節(jié) 人口及收入
一 人口數(shù)量
二 城鄉(xiāng)居民收入
三 城鄉(xiāng)居民消費

第三章 全球及中國LED市場簡述
第一節(jié) LED三大應用市場
一 普通照明
二 背光源
三 景觀照明
第二節(jié) LED技術發(fā)展
一 藍光主導照明背光
二 紅黃應用景觀汽車
第三節(jié) LED區(qū)域特征
一 日歐美主導照明
二 臺韓領先背光
三 國內供應景觀
第四節(jié) LED產業(yè)鏈格局
一 芯片產能過剩
二 封裝供需良好
第五節(jié) 2013-2014年LED投資方向

第四章 全球半導體照明（LED）市場
第一節(jié)  全球LED市場規(guī)模
一 iSuppli市場預測
二 PIDA市場預測
第二節(jié) 全球LED產業(yè)
一 LED市場規(guī)模
二 LED產業(yè)結構
三 LED應用領域
四 全球市場競爭特點
第三節(jié) 高亮度LED市場
一 市場規(guī)模分析
二 應用領域分析
三 LED普通照明市場規(guī)模預測
第四節(jié) 各國LED產業(yè)模式
一 日本產業(yè)發(fā)展模式分析
二 美國產業(yè)發(fā)展模式分析
三 韓國產業(yè)發(fā)展模式分析
第五節(jié) 各國產業(yè)發(fā)展政策
一 美國相關產業(yè)政策概述
二 日本相關產業(yè)政策概述
三 韓國相關產業(yè)政策概述
第六節(jié) 日本LED產業(yè)
一 日本LED產業(yè)鏈結構
二 日本LED上游企業(yè)分析
三 日本LED中下游企業(yè)分析
第七節(jié) 臺灣LED產業(yè)
一 臺灣LED產業(yè)競爭格局
二 臺灣LED上游企業(yè)分析
三 臺灣LED中游企業(yè)分析
四 臺灣LED下游企業(yè)分析

第五章 全球LED領先企業(yè)競爭力
第一節(jié) Cree
一 企業(yè)概況
二 技術競爭力
三 研發(fā)新品
四 運營分析
五 中國市場布局
第二節(jié) 歐司朗
一 企業(yè)概況
二 技術競爭力
三 全球市場
四 中國市場布局
第三節(jié) Philips
一 企業(yè)概況
二 技術競爭力
三 全球市場
四 中國市場布局
第四節(jié) Nichia
一 企業(yè)概況
二 技術競爭力
三 全球市場
四 中國市場布局
第五節(jié) Seoul Semiconductor
一 企業(yè)概況
二 技術競爭力
三 2009-2012年全球市場
第六節(jié)  全球MOCVD廠商分析
一 美國VEECO
二 德國AIXTRON

第六章 2012-2013年中國半導體照明（LED）市場
第一節(jié) 市場分析
一 國內MOCVD擁有量
二 芯片產值增長率
三 LED封裝產值
四 應用產品產值
五 國內LED技術研發(fā)進展
第二節(jié) LED行業(yè)上游制約下游
一 上下游供求失衡
二 上下游不均衡
三 上下游投資策略
四 上游:技術制勝
五 中游:臺企領跑
六 下游:傳統(tǒng)巨頭有優(yōu)勢
第三節(jié) LED政策
一 宏觀經濟政策
二 LED產業(yè)政策規(guī)劃
三 其它相關政策對行業(yè)影響
第四節(jié) 2013年LED產業(yè)預測分析

第七章 2012-2013年中國LED市場競爭及投資
第一節(jié) 國內LED市場格局
一 中國LED產業(yè)鏈格局分析
二 中國LED產業(yè)區(qū)域格局
三 中國中上游市場格局
四 封裝企業(yè)市場格局
第二節(jié) 國內LED外資布局
一 美歐日企業(yè)國內布局
二 臺灣企業(yè)國內布局
第三節(jié) 國內LED投資項目

第八章 2012-2013年國內LED應用市場分析
第一節(jié) LED應用市場分析
一 手機背光源
二 商用照明市場
三 汽車光源
四 LED背光源
第二節(jié) 超高亮度LED市場
一 汽車信號指示
二 交通信號指示
三 大屏幕顯示
四 固體照明燈
第三節(jié) 熱點-LED車燈市場
一 車用市場的不利因素
二 LED光源的車用優(yōu)勢
第四節(jié) 熱點-LED路燈市場
一 LED路燈
二 LED路燈應用比例
三 全球LED路燈市場規(guī)模
四 國內LED路燈市場規(guī)模
第五節(jié) 奧運及世博會應用
一 奧運LED應用
二 上海世博會應用
第八章 中國半導體照明基地調研
第一節(jié) 深圳基地調研
一 基地產業(yè)規(guī)模
二 產業(yè)鏈發(fā)展策略
三 基地面臨問題
四 基地發(fā)展目標
第二節(jié) 上?；卣{研
一 基地產業(yè)規(guī)模
二 地研發(fā)能力分析
三 基地產業(yè)動態(tài)
四 產業(yè)規(guī)劃
五 基地發(fā)展思路
第三節(jié) 廈門基地調研
一 基地產業(yè)規(guī)模
二 基地產業(yè)動態(tài)
三 基地工作思路
四 基地產業(yè)規(guī)劃
第四節(jié) 大連基地調研
一 基地產業(yè)概況
二 基地工作動態(tài)
三 基地發(fā)展思路
第五節(jié) 南昌基地調研
一 基地產業(yè)概況
二 基地工作思路
第六節(jié) 石家莊基地調研
一 基地概況
二 基地研發(fā)及產能
三 基地發(fā)展思路
四 基地產業(yè)規(guī)劃
第七節(jié) 揚州基地調研
一 基地產業(yè)規(guī)模
二 產業(yè)鏈情況
三 基地研發(fā)分析
四 基地政策分析
五 產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第九章 2012-2013年半導體照明產業(yè)技術分析
第一節(jié) 國外半導體照明技術
一 全球主要國家產業(yè)技術路線
二 國外主要廠家及技術優(yōu)勢
第二節(jié) 國內技術走勢
一 國內技術水平
二 技術最新動態(tài)及發(fā)展路線
第三節(jié) 中國半導體照明技術現(xiàn)狀
一 基礎研究開發(fā)方面
二 國內半導體設備方面
三 外延片和芯片方面
四 封裝方面
五 LED封裝的配套材料方面
第四節(jié) LED專利競爭及未來趨勢
一 國內外專利現(xiàn)狀
二 半導體照明專利形勢
三 中國利用專利制度方面存在的問題
四 半導體照明專利戰(zhàn)略應務實
五 LED專利最新態(tài)勢及我國應對策略分析

第十章 2012-2013年國內半導體照明（LED）企業(yè)
第一節(jié) 聯(lián)創(chuàng)光電
一 企業(yè)概況
二 企業(yè)經營
三 LED競爭力
第二節(jié) 方大集團
一 企業(yè)概況
二 企業(yè)經營
三 LED競爭力
第三節(jié) 福日電子
一 企業(yè)概況
二 企業(yè)經營
三 LED競爭力
第四節(jié) 士蘭微
一 企業(yè)概況
二 企業(yè)經營
三 LED競爭力
第五節(jié) 同方股份
一 企業(yè)概況
二 企業(yè)經營
三 LED競爭力
第六節(jié) 九洲電器
一 企業(yè)概況
二 LED競爭力
第七節(jié) 廈門三安
一 企業(yè)概況
二 企業(yè)經營
三 LED競爭力
第八節(jié) 真明麗控股
一 企業(yè)概況
二 企業(yè)經營
三 LED競爭力
第九節(jié) 德豪潤達
一 企業(yè)概況
二 企業(yè)經營
三 LED競爭力
第十節(jié) 大族激光
一 企業(yè)概況
二 企業(yè)經營
三 LED競爭力

第十一章 2012-2013年國內半導體照明（LED）產業(yè)投資
第一節(jié) 資本市場
第二節(jié) 產業(yè)投資模式分析
一 自行投資建設
二 合作投資
三 收購模式
四 參股現(xiàn)有企業(yè)
第三節(jié) 國內主要投資機會
一 新技術發(fā)展帶來的機遇
二 市場發(fā)掘和把握
三 國內產業(yè)格局調整
四 臺灣產業(yè)轉移
第四節(jié) 半導體照明產業(yè)投資現(xiàn)狀
一 產業(yè)鏈投資特點分析
二 中國LED產業(yè)投資態(tài)勢分析
第五節(jié) 未來投資潛在市場吸引力分析
一 白光大功率LED光源
二 半導體路燈
三 大尺寸LED背光源
四 LED燈具及太陽能半導體照明產品
第六節(jié) 半導體照明產業(yè)投資風險分析
一 核心專利制約
二 技術風險
三 下游競爭風險

圖表  發(fā)光二級管的構造圖
圖表    LED主要產品分類圖
圖表    LED分類及其應用領域
圖表   GAN系LED的應用領域與最終產品
圖表     LED發(fā)光效率與應用領域拓展趨勢
圖表   LED的產業(yè)鏈圖
圖表    LED制造工藝流程
圖表    中國半導體照明市場生命周期分析圖
圖表   全球LED市場份額分布一覽表     單位：億美元
圖表   全球LED生產企業(yè)標志及簡介一覽表
圖表      全球LED產業(yè)鏈分布一覽表
圖表   國際五大LED廠商產業(yè)化和應用情況一覽表
圖表    全球LED主要廠商業(yè)務及合作關系一覽表
圖表    國內LED產量、芯片產量及芯片國產率
圖表    我國LED封裝產量走勢圖
圖表   我國LED封裝市場規(guī)模
圖表   半導體照明應用構成
圖表    LED產業(yè)鏈結構
圖表   各類GAN襯底的技術對比圖
圖表    LED產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表性企業(yè)
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