2014-2018年中國半導體行業(yè)分析與投資策略報告

半導體（semiconductor），指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的固體材料。半導體行業(yè)是指以半導體為基礎(chǔ)發(fā)展起來的產(chǎn)業(yè)，是信息時代的基礎(chǔ)。

半導體行業(yè)具體可分為三大分支：一是以集成電路為核心的微電子技術(shù)，用以實現(xiàn)對信息的處理、存儲與轉(zhuǎn)換；二是以半導體分立器件為主導的電力電子技術(shù)，用以實現(xiàn)對電能的處理與變換；三是以光電子器件為主軸的光電子技術(shù)，用以實現(xiàn)半導體光——電子的轉(zhuǎn)換效應。半導體分立器件作為介于電子整機行業(yè)以及上游原材料行業(yè)之間的中間產(chǎn)品，是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一。

2013年全球半導體行業(yè)市場總體規(guī)模達3056億美元，比2012年增長4.8%。2013年我國半導體行業(yè)的三大分支中，集成電路行業(yè)年累計銷售額為2508.51億元，同比增長16.2%；半導體分立器件行業(yè)年累計銷售額為814.80億元，同比增長9.90%；光電子器件行業(yè)年產(chǎn)量累計為3354.14億只，同比增長31.53%。

展望未來，我國計算機、網(wǎng)絡通信和消費電子將會是帶動全球半導體市場需求快速發(fā)展的主要推動力量，隨著智能化的發(fā)展，汽車電子行業(yè)需求將進一步擴大。從產(chǎn)品應用上來看，下游應用將推動半導體行業(yè)的發(fā)展，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)而言，技術(shù)創(chuàng)新將快速推動半導體行業(yè)前進。

 第一章 半導體行業(yè)概述 21
第一節(jié) 半導體行業(yè)概述 21
一、半導體定義 21
二、半導體行業(yè)分類 21
第二節(jié) 半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介 22
第三節(jié) 半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析 23
一、半導體硅材料 23
（一）半導體硅材料應用領(lǐng)域 23
（二）半導體硅材料制備工藝 23
（三）半導體硅材料供應分析 24
（四）半導體硅材料價格走勢 25
二、砷化鎵材料 25
（一）砷化鎵材料應用領(lǐng)域 25
（二）砷化鎵材料制備工藝 26
（三）砷化鎵材料供應分析 26
（四）砷化鎵材料發(fā)展趨勢 27
三、氮化鎵材料 28
（一）氮化鎵材料應用領(lǐng)域 28
（二）氮化鎵材料制備工藝 28
（三）氮化鎵材料價格分析 30
（四）氮化鎵材料前景分析 30
第四節(jié) 半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游分析 31
一、計算機行業(yè) 31
二、消費電子行業(yè) 31
三、通信設備行業(yè) 32
四、汽車電子行業(yè) 33
五、智能電網(wǎng)市場 34
六、工業(yè)控制行業(yè) 35
第二章 全球半導體行業(yè)發(fā)展分析 36
第一節(jié) 全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 36
一、全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 36
二、全球半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模 36
（一）全球半導體行業(yè)總體規(guī)模 36
（二）全球集成電路的市場規(guī)模 37
（三）半導體分立器件市場規(guī)模 38
（四）光電子器件行業(yè)市場規(guī)模 38
三、半導體行業(yè)利潤水平及變動 38
四、全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 39
（一）集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢 39
（二）半導體分立器件發(fā)展趨勢 40
（三）光電子器件行業(yè)發(fā)展趨勢 40
第二節(jié) 全球半導體行業(yè)競爭格局分析 42
一、全球半導體總體競爭格局 42
二、集成電路市場的競爭格局 43
三、半導體分立器件競爭格局 44
四、光電子器件行業(yè)競爭態(tài)勢 44
第三節(jié) 全球半導體領(lǐng)先企業(yè)在華布局分析 46
一、英特爾（Intel） 46
二、德州儀器 48
三、高通 51
四、飛思卡爾 54
五、超微半導體(AMD) 55
六、亞德諾半導體技術(shù)公司（ADI） 58
七、日本電氣股份有限公司（NEC） 60
八、東芝 62
九、意法半導體（ST） 64
十、三星電子 65
第三章 中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 69
第一節(jié) 中國半導體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境 69
一、半導體行業(yè)監(jiān)管體系 69
（一）行業(yè)主管部門 69
（二）行業(yè)自律組織 69
二、半導體產(chǎn)業(yè)政策透析 69
（一）《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》 69
（二）《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》 70
（三）《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》 70
（四）《當前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點領(lǐng)域指南（2011年度）》 71
（五）《鼓勵進口技術(shù)和產(chǎn)品目錄（2011年版）》 71
第二節(jié) 中國半導體行業(yè)發(fā)展總體分析 72
一、中國半導體行業(yè)發(fā)展階段 72
二、半導體行業(yè)市場規(guī)模分析 74
三、半導體業(yè)結(jié)構(gòu)和技術(shù)特點 74
（一）行業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展特點 74
（二）行業(yè)技術(shù)發(fā)展特點 74
四、半導體業(yè)周期性和季節(jié)性 75
（一）行業(yè)發(fā)展周期性 75
（二）行業(yè)發(fā)展季節(jié)性 75
第三節(jié) 半導體行業(yè)商業(yè)模式分析 75
一、半導體產(chǎn)業(yè)存在兩種商業(yè)模式 75
（一）IDM商業(yè)模式分析 75
（二）垂直分工商業(yè)模式分析 76
二、兩種模式之間的競爭與合作 76
三、兩種模式的進入壁壘與收益 77
第四節(jié) 半導體行業(yè)市場競爭分析 78
一、半導體行業(yè)企業(yè)競爭格局 78
二、半導體行業(yè)的集中度分析 79
（一）市場集中度 79
（二）區(qū)域集中度 79
（三）企業(yè)集中度 79
三、半導體市場SWOT分析 80
（一）市場優(yōu)勢分析 80
（二）市場劣勢分析 81
（三）發(fā)展機遇分析 81
（四）市場威脅分析 81
第五節(jié) 本土企業(yè)競爭力提升策略 81
第四章 2013-2014年中國半導體細分行業(yè)發(fā)展分析 83
第一節(jié) 2013-2014年集成電路行業(yè)發(fā)展分析 83
一、集成電路行業(yè)發(fā)展總體分析 83
（一）集成電路行業(yè)產(chǎn)品及分類 83
（二）集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 84
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 84
（四）集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 85
二、集成電路設計行業(yè)發(fā)展分析 87
（一）集成電路設計行業(yè)發(fā)展概況 87
（二）集成電路設計行業(yè)特點分析 88
（三）集成電路設計行業(yè)經(jīng)營模式 90
（四）集成電路設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模 91
（五）集成電路設計行業(yè)競爭格局 92
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 93
（一）集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 93
（二）集成電路制造行業(yè)發(fā)展瓶頸 94
（三）集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模 95
（四）集成電路制造行業(yè)競爭格局 95
四、集成電路封測行業(yè)發(fā)展分析 96
（一）集成電路封測行業(yè)發(fā)展概述 96
（二）集成電路封測行業(yè)經(jīng)營模式 97
（三）集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模 98
（四）集成電路封測行業(yè)競爭格局 99
（五）集成電路封裝細分行業(yè)分析 100
五、集成電路行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模分析 111
六、集成電路行業(yè)生產(chǎn)分布格局 111
七、集成電路行業(yè)經(jīng)濟運行狀況 112
（一）集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 112
（二）集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 113
（三）集成電路行業(yè)銷售收入分析 114
（四）集成電路行業(yè)利潤總額分析 115
八、集成電路行業(yè)運營效益分析 116
（一）集成電路行業(yè)盈利能力分析 116
（二）集成電路行業(yè)的毛利率分析 118
（三）集成電路行業(yè)運營能力分析 118
（四）集成電路行業(yè)償債能力分析 120
（五）集成電路行業(yè)成長能力分析 120
第二節(jié) 2013-2014年半導體分立器件行業(yè)分析 121
一、半導體分立器件總體分析 121
（一）半導體分立器件業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 121
（二）半導體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分析 121
二、半導體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 122
三、半導體分立器件產(chǎn)量增長分析 123
四、半導體分立器件生產(chǎn)分布格局 123
五、2013-2014年半導體分立器件行業(yè)經(jīng)濟運行狀況 125
（一）半導體分立器件行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 125
（二）半導體分立器件行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 125
（三）半導體分立器件行業(yè)銷售收入分析 126
（四）半導體分立器件行業(yè)利潤總額分析 127
六、半導體分立器件行業(yè)運營效益分析 128
（一）半導體分立器件行業(yè)盈利能力分析 128
（二）半導體分立器件行業(yè)的毛利率分析 130
（三）半導體分立器件行業(yè)運營能力分析 130
（四）半導體分立器件行業(yè)償債能力分析 132
（五）半導體分立器件行業(yè)成長能力分析 132
第三節(jié)2013-2014年光電子器件行業(yè)發(fā)展分析 133
一、光電子器件行業(yè)總體發(fā)展分析 133
（一）光電子器件產(chǎn)業(yè)鏈分析 133
（二）光電子器件業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 133
二、光電子器件產(chǎn)量增長分析 133
三、光電子器件生產(chǎn)格局分布 134
四、新型半導體光電子器件的發(fā)展 135
（一）高性能半導體激光器(LD) 135
（二）可見光攝像器件 136
（三）表面光電子器件與陣列 137
五、光電子器件行業(yè)投資動向分析 138
第五章 半導體重要應用領(lǐng)域市場分析 139
第一節(jié) 計算機領(lǐng)域半導體市場分析 139
一、計算機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況 139
二、計算機產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品產(chǎn)量 140
三、計算機產(chǎn)業(yè)半導體需求特點 140
四、計算機產(chǎn)業(yè)半導體需求規(guī)模 141
第二節(jié) 消費電子領(lǐng)域半導體市場分析 141
一、消費電子行業(yè)發(fā)展基本情況 141
二、消費電子行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 142
三、消費電子類半導體需求特點 143
四、消費電子類半導體競爭格局 144
第三節(jié) 汽車電子領(lǐng)域半導體市場分析 144
一、汽車電子行業(yè)發(fā)展基本情況 144
二、汽車電子行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 145
三、汽車電子類半導體需求分析 146
四、汽車電子類半導體的供應商 147
第四節(jié) 工業(yè)控制領(lǐng)域半導體市場分析 147
一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展基本情況 147
二、工業(yè)控制行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 149
三、工業(yè)控制類半導體需求特點 149
四、工業(yè)控制類半導體的供應商 150
第五節(jié) 通信設備領(lǐng)域半導體市場分析 150
一、通信設備行業(yè)發(fā)展基本情況 150
二、通信設備行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 151
三、通信設備類半導體需求特點 152
四、通信設備類半導體應用領(lǐng)域 152
第六節(jié) 智能電網(wǎng)領(lǐng)域半導體市場分析 153
一、智能電網(wǎng)市場發(fā)展基本情況 153
二、智能電網(wǎng)類半導體需求分析 154
三、智能電網(wǎng)類半導體的供應商 154
四、智能電網(wǎng)類半導體需求前景 155
第七節(jié) 光伏產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域半導體市場分析 155
一、光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況 155
二、光伏產(chǎn)業(yè)半導體需求分析 156
三、光伏產(chǎn)業(yè)半導體需求特點 157
四、光伏產(chǎn)業(yè)半導體需求前景 158
第八節(jié) LED照明領(lǐng)域半導體市場分析 158
一、LED照明行業(yè)發(fā)展基本情況 158
二、LED照明類半導體需求分析 159
三、LED照明類半導體價格走勢 160
四、LED照明類半導體需求前景 161
第六章 2009-2014年中國半導體行業(yè)主要產(chǎn)品進出口分析 162
第一節(jié) 2009-2014年中國處理器及控制器進出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計情況 162
一、2009-2014年中國處理器及控制器進口分析 162
（一）處理器及控制器進口數(shù)量情況 162
（二）處理器及控制器進口金額情況 162
（三）處理器及控制器進口來源分析 163
（四）處理器及控制器進口均價分析 164
二、2009-2014年中國處理器及控制器出口分析 164
（一）處理器及控制器出口數(shù)量情況 164
（二）處理器及控制器出口金額情況 165
（三）處理器及控制器出口流向分析 165
（四）處理器及控制器出口均價分析 166
第二節(jié) 2009-2014年中國存儲器進出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計情況 167
一、2009-2014年中國存儲器進口分析 167
（一）存儲器進口數(shù)量情況 167
（二）存儲器進口金額情況 167
（三）存儲器進口來源分析 168
（四）存儲器進口均價分析 169
二、2009-2014年中國存儲器出口分析 169
（一）存儲器出口數(shù)量情況 169
（二）存儲器出口金額情況 170
（三）存儲器出口流向分析 170
（四）存儲器出口均價分析 171
第三節(jié) 2009-2014年中國耗散功率小于1瓦的晶體管進出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計情況 172
一、2009-2014年中國耗散功率小于1瓦的晶體管進口分析 172
（一）耗散功率小于1瓦的晶體管進口數(shù)量情況 172
（二）耗散功率小于1瓦的晶體管進口金額情況 172
（三）耗散功率小于1瓦的晶體管進口來源分析 173
（四）耗散功率小于1瓦的晶體管進口均價分析 174
二、2009-2014年中國耗散功率小于1瓦的晶體管出口分析 174
（一）耗散功率小于1瓦的晶體管出口數(shù)量情況 174
（二）耗散功率小于1瓦的晶體管出口金額情況 175
（三）耗散功率小于1瓦的晶體管出口流向分析 175
（四）中國耗散功率小于1瓦的晶體管出口均價分析 176
第四節(jié) 2009-2014年中國耗散功率1瓦及以上的晶體管進出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計情況 177
一、2009-2014年中國耗散功率1瓦及以上的晶體管進口分析 177
（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管進口數(shù)量情況 177
（二）耗散功率1瓦及以上的晶體管進口金額情況 177
（三）耗散功率1瓦及以上的晶體管進口來源分析 178
（四）耗散功率1瓦及以上的晶體管進口均價分析 179
二、2009-2014年中國耗散功率1瓦及以上的晶體管出口分析 179
（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口數(shù)量情況 179
（二）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口金額情況 180
（三）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口流向分析 180
（四）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口均價分析 181
第五節(jié) 2009-2014年中國二極管進出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計情況 182
一、2009-2014年中國二極管進口分析 182
（一）二極管進口數(shù)量情況 182
（二）二極管進口金額情況 182
（三）二極管進口來源分析 183
（四）二極管進口均價分析 184
二、2009-2014年中國二極管出口分析 184
（一）二極管出口數(shù)量情況 184
（二）二極管出口金額情況 185
（三）二極管出口流向分析 185
（四）二極管出口均價分析 186
第六節(jié) 2009-2014年中國發(fā)光二極管進出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計情況 187
一、2009-2014年中國發(fā)光二極管進口分析 187
（一）發(fā)光二極管進口數(shù)量情況 187
（二）發(fā)光二極管進口金額情況 187
（三）發(fā)光二極管進口來源分析 188
（四）發(fā)光二極管進口均價分析 188
二、2009-2014年中國發(fā)光二極管出口分析 189
（一）發(fā)光二極管出口數(shù)量情況 189
（二）發(fā)光二極管出口金額情況 189
（三）發(fā)光二極管出口流向分析 190
（四）發(fā)光二極管出口均價分析 191
第七章 2013年中國半導體行業(yè)區(qū)域市場競爭力分析 192
第一節(jié) 長三角地區(qū)半導體行業(yè)競爭力分析 192
一、上海市半導體市場發(fā)展分析 192
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 192
（二）半導體產(chǎn)業(yè)布局分析 193
（三）半導體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 194
（四）半導體市場需求前景 194
二、江蘇省半導體市場發(fā)展分析 194
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 194
（二）半導體產(chǎn)業(yè)布局分析 196
（三）半導體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 196
（四）半導體市場需求前景 197
三、浙江省半導體市場發(fā)展分析 198
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 198
（二）半導體產(chǎn)業(yè)布局分析 200
（三）半導體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 200
（四）半導體市場需求前景 200
第二節(jié) 珠三角地區(qū)半導體行業(yè)競爭力分析 201
一、廣州市半導體市場發(fā)展分析 201
（一）半導體發(fā)展環(huán)境分析 201
（二）半導體產(chǎn)業(yè)布局分析 202
（三）半導體光電發(fā)展展望 203
（四）半導體需求前景分析 204
二、深圳市半導體市場發(fā)展分析 204
（一）半導體發(fā)展環(huán)境分析 204
（二）半導體產(chǎn)業(yè)布局分析 205
（三）半導體市場競爭優(yōu)勢 206
（四）半導體需求前景分析 206
三、東莞市半導體市場發(fā)展分析 206
（一）半導體發(fā)展環(huán)境分析 206
（二）半導體產(chǎn)業(yè)布局分析 208
（三）半導體市場競爭優(yōu)勢 208
（四）半導體需求前景分析 209
第三節(jié) 環(huán)渤海灣地區(qū)半導體業(yè)競爭力分析 209
一、北京市半導體市場發(fā)展分析 209
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 209
（二）半導體產(chǎn)業(yè)布局分析 210
（三）半導體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 210
（四）半導體市場需求前景 211
二、天津市半導體市場發(fā)展分析 211
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 211
（二）半導體產(chǎn)業(yè)布局分析 212
（三）半導體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 213
（四）半導體市場需求前景 213
第八章 中國半導體行業(yè)轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析 214
第一節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)基地轉(zhuǎn)型升級分析 214
一、長三角半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析 214
二、珠三角半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析 215
三、環(huán)渤海灣半導體業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析 216
第二節(jié) 半導體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級模式分析 217
一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要模式 217
二、企業(yè)產(chǎn)業(yè)延伸動態(tài)分析 218
三、企業(yè)兼并重組模式分析 218
四、企業(yè)海外擴張模式分析 219
第三節(jié) 半導體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要途徑 220
一、打造自主品牌轉(zhuǎn)型 220
二、從制造向服務轉(zhuǎn)型 221
三、從低端轉(zhuǎn)向高端升級 222
四、精細化管理轉(zhuǎn)型升級 223
五、產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型 223
第四節(jié) 半導體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級策略分析 224
一、企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 224
二、走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變 225
三、向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變 226
四、從競爭向合作共贏轉(zhuǎn)變 226
五、向高層次國際運營轉(zhuǎn)變 227
第九章 2013年中國半導體行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營分析 229
第一節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司 229
一、企業(yè)基本情況介紹 229
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 229
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 230
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 231
第二節(jié) 北京福星曉程電子科技股份有限公司 231
一、企業(yè)基本情況介紹 231
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 232
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 233
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 234
第三節(jié) 中電廣通股份有限公司 235
一、企業(yè)基本情況介紹 235
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 235
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 236
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 237
第四節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司 237
一、企業(yè)基本情況介紹 237
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 238
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 238
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 239
第五節(jié) 天水華天科技股份有限公司 239
一、企業(yè)基本情況介紹 239
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 240
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 240
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 241
第六節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 241
一、企業(yè)基本情況介紹 241
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 242
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 243
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 244
第七節(jié) 中穎電子股份有限公司 245
一、企業(yè)基本情況介紹 245
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 245
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 245
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 246
第八節(jié) 江蘇東光微電子股份有限公司 247
一、企業(yè)基本情況介紹 247
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 247
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 248
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 249
第九節(jié) 蘇州固锝電子股份有限公司 249
一、企業(yè)基本情況介紹 249
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 250
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 250
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 251
第十節(jié) 成都華微電子科技有限公司 252
一、企業(yè)基本情況介紹 252
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 252
三、企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢分析 252
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 253
第十一節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司 253
一、企業(yè)基本情況介紹 253
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 253
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 254
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 254
第十二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 255
一、企業(yè)基本情況介紹 255
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 255
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 256
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 257
第十三節(jié) 華燦光電股份有限公司 257
一、企業(yè)基本情況介紹 257
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 258
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 258
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 259
第十四節(jié) 江蘇南大光電材料股份有限公司 260
一、企業(yè)基本情況介紹 260
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 260
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 260
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 261
第十五節(jié) 蘇州錦富新材料股份有限公司 262
一、企業(yè)基本情況介紹 262
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 262
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 262
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 264
第十六節(jié) 無錫和晶科技股份有限公司 264
一、企業(yè)基本情況介紹 264
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 265
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 265
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 266
第十七節(jié) 深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司 266
一、企業(yè)基本情況介紹 266
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 267
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 267
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 268
第十八節(jié) 湖北臺基半導體股份有限公司 268
一、企業(yè)基本情況介紹 268
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 269
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 269
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 271
第十章 2014-2018年中國半導體行業(yè)發(fā)展前景及轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析 272
第一節(jié) 2014-2018年中國半導體行業(yè)發(fā)展前景 272
一、半導體行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素 272
二、半導體行業(yè)發(fā)展前景分析 272
三、半導體細分行業(yè)前景分析 273
（一）集成電路行業(yè)前景分析 273
（二）分立器件行業(yè)前景分析 274
（三）光電子器件行業(yè)的前景 274
第二節(jié) 2014-2018年中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢 275
一、半導體行業(yè)整體發(fā)展趨勢 275
二、半導體細分行業(yè)發(fā)展趨勢 276
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢 276
（二）分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢 276
（三）光電子器件行業(yè)的趨勢 277
第三節(jié) 2014-2018年中國半導體市場規(guī)模預測 277
一、集成電路市場規(guī)模預測 277
二、分立器件市場規(guī)模預測 278
第十一章 2014-2018年中國半導體行業(yè)投融資風險及策略分析 279
第一節(jié) 2014-2018年中國半導體行業(yè)投資環(huán)境分析 279
一、半導體行業(yè)宏觀經(jīng)濟環(huán)境 279
二、太陽能光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 280
三、半導體照明科技發(fā)展規(guī)劃 281
第二節(jié) 2014-2018年中國半導體行業(yè)投資機會及風險分析 282
一、半導體制造行業(yè)投資特性分析 282
二、半導體細分行業(yè)投資機會 283
（一）集成電路行業(yè)的投資機會 283
（二）半導體分立器件投資機會 283
（三）光電子器件行業(yè)投資機會 284
三、半導體行業(yè)投資風險分析 285
（一）宏觀經(jīng)濟風險 285
（二）市場競爭風險 285
（三）產(chǎn)品開發(fā)風險 286
（四）技術(shù)人才風險 286
第三節(jié) 2014-2018年中國半導體行業(yè)投融資策略分析 286
一、半導體板企業(yè)融資方法與渠道簡析 286
二、利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機遇 288
三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道 292
四、適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu) 293
五、關(guān)注民間資本和外資的投資動向 294
第十二章 中國半導體企業(yè)投融資及IPO上市策略指導 296
第一節(jié) 半導體企業(yè)境內(nèi)IPO上市目的及條件 296
一、半導體企業(yè)境內(nèi)上市主要目的 296
二、半導體企業(yè)上市需滿足的條件 297
三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問題 300
第二節(jié) 半導體企業(yè)IPO上市的相關(guān)準備 301
一、企業(yè)該不該上市 301
二、企業(yè)應何時上市 301
三、企業(yè)應何地上市 302
四、企業(yè)上市前準備 302
第三節(jié) 半導體企業(yè)IPO上市的規(guī)劃實施 303
一、上市費用規(guī)劃和團隊組建 303
二、盡職調(diào)查及問題解決方案 307
三、改制重組需關(guān)注重點問題 310
四、企業(yè)上市輔導及注意事項 313
五、上市申報材料制作及要求 315
六、網(wǎng)上路演推介及詢價發(fā)行 317
第四節(jié) 企業(yè)IPO上市審核工作流程 318
一、企業(yè)IPO上市基本審核流程 318
二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié) 319
三、與發(fā)行審核流程相關(guān)的事項 322
部分圖表目錄
……
圖表 43  集成電路基本類別圖 83
圖表 44  集成電路產(chǎn)品及內(nèi)在聯(lián)系圖 84
圖表 45  集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 84
圖表 46  2013年中國集成電路市場應用結(jié)構(gòu)圖 85
圖表 47  2012-2014年中國集成電路行業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計 86
圖表 48  2010-2013年中國集成電路設計業(yè)銷售收入增長趨勢圖 91
圖表 49  中國集成電路設計主要企業(yè) 92
圖表 50  2010-2014年中國集成電路制造業(yè)銷售收入增長趨勢圖 95
圖表 51  中國集成電路制造行業(yè)主要企業(yè) 96
圖表 52  IDM模式企業(yè)業(yè)務流程 97
圖表 53  2010-2013年中國集成電路封測業(yè)銷售收入增長趨勢圖 99
圖表 54  全球主要專業(yè)集成電路封裝廠商 100
圖表 55  中國集成電路封測行業(yè)主要企業(yè) 100
圖表 56  QFP封裝技術(shù)主要產(chǎn)品指標 103
圖表 57  晶圓級芯片尺寸封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別 107
圖表 58  Shellcase系列WLCSP和晶圓凸點封裝的特征和應用領(lǐng)域比較 108
圖表 59  2008-2014年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 111
圖表 60  2014年中國集成電路產(chǎn)量區(qū)域分布格局圖 111
圖表 61  2013-2014年全國各地區(qū)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 112
圖表 62  2010-2014年中國集成電路企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 113
圖表 63  2010-2014年中國集成電路行業(yè)資產(chǎn)總額統(tǒng)計 113
圖表 64  2010-2014年中國集成電路行業(yè)資產(chǎn)增長趨勢圖 114
圖表 65  2010-2014年中國集成電路行業(yè)銷售收入統(tǒng)計 114
圖表 66  2010-2014年中國集成電路行業(yè)銷售收入增長趨勢圖 115
圖表 78  半導體分立器件行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 121
圖表 79  半導體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈示意圖 122
圖表 80  2013-2014年中國分立器件行業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計 122
圖表 81  2008-2014年中國半導體分立器件產(chǎn)量增長趨勢圖 123
圖表 82  2014年中國半導體分立器件生產(chǎn)區(qū)域結(jié)構(gòu)分布 123
圖表 83  2013-2014年中國各地區(qū)半導體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計 124
圖表 84  2010-2014年中國半導體分立器件企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 125
圖表 85  2010-2014年中國半導體分立器件行業(yè)資產(chǎn)總額統(tǒng)計 125
圖表 86  2010-2014年中國半導體分立器件行業(yè)資產(chǎn)增長趨勢圖 126
圖表 87  2010-2014年中國半導體分立器件行業(yè)銷售收入統(tǒng)計 126
圖表 88  2010-2014年中國半導體分立器件銷售收入增長趨勢圖 127
圖表 89  2010-2014年中國半導體分立器件行業(yè)利潤總額統(tǒng)計 127
圖表 100  半導體光電子器件產(chǎn)品分類 133
圖表 101  2011-2014年中國光電子器件產(chǎn)量統(tǒng)計 133
圖表 102  2014年我國光電子器件產(chǎn)量區(qū)域分布結(jié)構(gòu)圖 134
圖表 103  2013-2014年中國各省市光電子器件產(chǎn)量統(tǒng)計 134
圖表 104  2013-2014年中國計算機行業(yè)經(jīng)濟指標 139
圖表 105  2008-2014年中國計算機主要產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計 140
圖表 106  2008-2013年中國計算機類集成電路市場規(guī)模變化趨勢圖 141
圖表 107  2008-2014年中國消費電子主要產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計 143
圖表 108  2013年全球手機芯片市場份額圖 144
圖表 109  2008-2014年中國汽車產(chǎn)銷量情況統(tǒng)計 145
圖表 110  2007-2013年中國汽車電子銷售額統(tǒng)計 145
圖表 111  2009-2014年中國汽車儀器儀表產(chǎn)量表 146
圖表 112  中國主要汽車儀器儀表企業(yè)及配套情況 147
圖表 113  2013-2014年中國工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置制造行業(yè)經(jīng)濟指標 148
圖表 114  2012-2014年中國工業(yè)控制主要產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計 149
圖表 115  2013-2014年中國通信設備制造行業(yè)經(jīng)濟指標 150
圖表 116  2012-2014年主要通信設備產(chǎn)量統(tǒng)計 151
圖表 117  2009-2014年中國電網(wǎng)工程建設投資額增長趨勢圖 154
圖表 118  “十二五”我國電網(wǎng)智能化總投資計劃具體如下 155
圖表 119  2009-2013年中國光伏新增裝機容量情況 156
圖表 120  光伏產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)鏈示意圖 157
圖表 121  2011-2014年全球LED燈泡均價走勢圖 159
圖表 122  2009-2014年中國處理器及控制器進口數(shù)量統(tǒng)計 162
圖表 123  2009-2014年中國處理器及控制器進口金額統(tǒng)計 163
圖表 124  2013年中國處理器及控制器進口來源地情況 163
圖表 125  2013年中國處理器及控制器進口來源地結(jié)構(gòu)分布圖 164
圖表 126  2009-2014年中國處理器及控制器進口均價情況 164
圖表 127  2009-2014年中國處理器及控制器出口數(shù)量統(tǒng)計 165
圖表 128  2009-2014年中國處理器及控制器出口金額統(tǒng)計 165
圖表 129  2013年中國處理器及控制器出口流向情況 166
圖表 130  2013年中國處理器及控制器出口流向結(jié)構(gòu)分布圖 166
圖表 131  2009-2014年中國處理器及控制器出口均價情況 167
圖表 132  2009-2014年中國存儲器進口數(shù)量統(tǒng)計 167
圖表 133  2009-2014年中國存儲器進口金額統(tǒng)計 168
圖表 134  2013年中國存儲器進口來源地情況 168
圖表 135  2013年中國存儲器進口來源地結(jié)構(gòu)分布圖 169
圖表 136  2009-2014年中國存儲器進口均價情況 169
圖表 137  2009-2014年中國存儲器出口數(shù)量統(tǒng)計 170
圖表 138  2009-2014年中國存儲器出口金額統(tǒng)計 170
圖表 139  2013年中國存儲器出口流向情況 171
圖表 140  2013年中國存儲器出口流向結(jié)構(gòu)分布圖 171
圖表 141  2009-2014年中國存儲器出口均價情況 172
……
圖表 230  2013年江蘇東光微電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表 248
圖表 231  2013年江蘇東光微電子股份有限公司業(yè)務結(jié)構(gòu)情況 248
圖表 232  2013年江蘇東光微電子股份有限公司分地區(qū)情況表 249
圖表 233  2013年蘇州固锝電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表 250
圖表 234  2013年蘇州固锝電子股份有限公司業(yè)務結(jié)構(gòu)情況 251
圖表 235  2013年蘇州固锝電子股份有限公司分地區(qū)情況表 251
圖表 236  2013年江蘇長電科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 254
圖表 237  2013年江蘇長電科技股份有限公司業(yè)務結(jié)構(gòu)情況 254
圖表 238  2013年江蘇長電科技股份有限公司分地區(qū)情況表 254
圖表 239  2013年上海貝嶺股份有限公司分產(chǎn)品情況表 256
圖表 240  2013年上海貝嶺股份有限公司業(yè)務結(jié)構(gòu)情況 256
圖表 241  2013年上海貝嶺股份有限公司分地區(qū)情況表 256
圖表 242  2013年華燦光電股份有限公司分產(chǎn)品情況表 258
圖表 243  2013年華燦光電股份有限公司業(yè)務結(jié)構(gòu)情況 259
圖表 244  2013年華燦光電股份有限公司分地區(qū)情況表 259
圖表 245  2013年江蘇南大光電材料股份有限公司分產(chǎn)品情況表 261
圖表 246  2013年江蘇南大光電材料股份有限公司業(yè)務結(jié)構(gòu)情況 261
圖表 247  2013年江蘇南大光電材料股份有限公司分地區(qū)情況表 261
圖表 248  2013年蘇州錦富新材料股份有限公司分產(chǎn)品情況表 263
圖表 249  2013年蘇州錦富新材料股份有限公司業(yè)務結(jié)構(gòu)情況 263
圖表 250  2013年蘇州錦富新材料股份有限公司分地區(qū)情況表 264
圖表 251  2013年無錫和晶科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 265
圖表 252  2013年無錫和晶科技股份有限公司業(yè)務結(jié)構(gòu)情況 266
圖表 253  2013年無錫和晶科技股份有限公司分地區(qū)情況表 266
圖表 254  2013年深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司分產(chǎn)品情況表 267
圖表 255  2013年深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司業(yè)務結(jié)構(gòu)情況 268
圖表 256  2013年深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司分地區(qū)情況表 268
圖表 257  2013年湖北臺基半導體股份有限公司分產(chǎn)品情況表 270
圖表 258  2013年湖北臺基半導體股份有限公司業(yè)務結(jié)構(gòu)情況 270
圖表 259  2013年湖北臺基半導體股份有限公司分地區(qū)情況表 270
圖表 260  全球電子產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展驅(qū)動因素 272
圖表 261  2014-2018年中國集成電路銷售收入預測趨勢圖 278
圖表 262  2014-2018年中國半導體分立器件銷售收入預測趨勢圖 278
圖表 263  半導體企業(yè)融資方式與渠道分類 287
圖表 264  風險投資和私募股權(quán)的主要區(qū)別 290
圖表 265  創(chuàng)投及私募股權(quán)投資基金運作程序 291
圖表 266  半導體企業(yè)IPO上市網(wǎng)上路演的主要事項 317
圖表 267  半導體企業(yè)IPO上市基本審核流程圖 319