四、半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.滬硅產(chǎn)業(yè)

上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最全面、國(guó)際化程度最高的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，目前產(chǎn)品類(lèi)型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領(lǐng)域。2023年，滬硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入31.90億元，同比下降11.39%；歸母凈利潤(rùn)為1.87億元，同比下降42.61%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

滬硅產(chǎn)業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品包括200mm及以下尺寸半導(dǎo)體硅片、300mm半導(dǎo)體硅片，2023年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.52億元、13.79億元，分別占比45.50%、43.21%。

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2.立昂微

杭州立昂微電子股份有限公司是2002年在杭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)注冊(cè)成立的專(zhuān)注于集成電路用半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體功率芯片、集成電路芯片設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造、銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。立昂微主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要分三大板塊：分別是半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片。2023年，立昂微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入26.90億元，同比減少7.71%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為6575.25萬(wàn)元，同比減少90.44%。

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2023年，立昂微主營(yíng)產(chǎn)品中，半導(dǎo)體硅片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.01億元，同比下降14.03%，占營(yíng)業(yè)收入的55.82%。

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