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2024年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積及市場規(guī)模預(yù)測分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-09-03 14:51

半導(dǎo)體硅片

中商情報網(wǎng)訊：半導(dǎo)體硅片，又稱硅晶圓片，是指以多晶硅為原材料，利用單晶硅制備方法形成硅棒，再經(jīng)過切割而成的薄片。半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。

受終端市場需求疲軟影響，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積有所下降。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》顯示，2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積為126.02億平方英寸。2024年上半年，在AI熱潮帶動下全球半導(dǎo)體硅片市場逐漸復(fù)蘇，出貨量達(dá)到58.69億平方英寸。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年全年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積將達(dá)到130億平方英寸。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》顯示，2023年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)121億美元，較上年減少12.11%。未來在全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境相對疲軟的情況下，受新能源汽車、5G 移動通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等終端市場的驅(qū)動，全球半導(dǎo)體行業(yè)仍然將保持較高的市場需求。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到130億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。