2024年全球及中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模預(yù)測分析(圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-09-03 14:54
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:半導(dǎo)體硅片,又稱硅晶圓片,是指以多晶硅為原材料,利用單晶硅制備方法形成硅棒,再經(jīng)過切割而成的薄片。半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測報(bào)告》顯示,2023年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)121億美元,較上年減少12.11%。未來在全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境相對疲軟的情況下,受新能源汽車、5G 移動(dòng)通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等終端市場的驅(qū)動(dòng),全球半導(dǎo)體行業(yè)仍然將保持較高的市場需求。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到130億美元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

盡管目前主要半導(dǎo)體硅片企業(yè)均已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,但其預(yù)計(jì)產(chǎn)能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對半導(dǎo)體硅片的增量需求,疊加中長期供應(yīng)安全保障考慮,國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測報(bào)告》顯示,2019-2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元,年均復(fù)合增長率達(dá)12.45%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將達(dá)到131億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。

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