2024年中國先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-07-30 08:37
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中商情報網(wǎng)訊：隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能、低功耗芯片的需求將持續(xù)增長，這為先進封裝市場帶來巨大的市場機遇。未來，隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和市場需求的不斷增長，先進封裝市場將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料及設(shè)備，包括封裝材料、晶圓材料及封裝設(shè)備；中游為先進封裝及測試，先進封裝可分為FC-BGA封裝、2.5D/3D封裝、FCCSP封裝、SIP封裝、FO封裝、WL-CSP封裝，測試包括電性測試和老化測試；下游應(yīng)用于傳感器、半導(dǎo)體功率器件、半導(dǎo)體分立器件、模擬電路、光電子器件、存儲芯片等。

圖片來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

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