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2024年中國先進封裝市場現(xiàn)狀及企業(yè)分布情況預測分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-07-26 08:40

先進封裝

中商情報網(wǎng)訊：隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等新興技術的快速發(fā)展，對高性能、低功耗芯片的需求將持續(xù)增長，這為先進封裝市場帶來巨大的市場機遇。未來，隨著新興技術的不斷涌現(xiàn)和市場需求的不斷增長，先進封裝市場將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。

市場規(guī)模

傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)無法滿足如此巨大的數(shù)據(jù)處理需求，先進封裝的重要性日益凸顯。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》顯示，2020年中國先進封裝市場規(guī)模約為351.3億元，占整體封裝市場規(guī)模的比例約14%，相較于全球先進封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著技術的不斷進步和應用領域的不斷拓展，中國先進封裝市場規(guī)模有望繼續(xù)保持快速增長，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國先進封裝市場規(guī)模將超過1100億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

重點企業(yè)分布情況

目前，中國先進封裝相關上市企業(yè)數(shù)量眾多，其中前五十企業(yè)中，廣東省分布最多，共17家。江蘇省和浙江省分別有8家和6家，排名第二第三。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國封裝測試行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。