三、中游分析

1.全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模

得益于新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算和汽車電子等對(duì)高性能、小型化和低功耗芯片需求的不斷增長(zhǎng)，全球先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也隨之增長(zhǎng)。Yole數(shù)據(jù)顯示，2023年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為439億美元左右，同比增長(zhǎng)19.62%。未來先進(jìn)封裝前景廣闊，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng)至472.5億美元。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模

傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)無法滿足如此巨大的數(shù)據(jù)處理需求，先進(jìn)封裝的重要性日益凸顯。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2020年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為351.3億元，占整體封裝市場(chǎng)規(guī)模的比例約14%，相較于全球先進(jìn)封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模有望繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將超過1100億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.先進(jìn)封裝市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

目前，先進(jìn)封裝市場(chǎng)主要以FCBGA為主，占比達(dá)34%。2.5D/3D封裝和FCCSP封裝在全球市場(chǎng)占比約為20%，同為重要組成部分。SIP、FO、WLCSP市場(chǎng)份額分別為12%、7%、7%。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理