【聚焦風口】晶圓代工需求日益提升 行業(yè)前景如何？
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-08-08 15:04
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4.行業(yè)競爭格局

從市場競爭格局來看，晶圓代工行業(yè)壁壘高，市場份額較集中。臺積電、聯華電子、格羅方德、中芯國際、華虹半導體、世界先進、高塔半導體與晶合集成均主要從事晶圓代工業(yè)務，為其他公司代工生產芯片。英飛凌、德州儀器、華潤微則主要采用IDM模式，同時積極爭取更多晶圓代工訂單。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

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