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2023年中國晶圓代工市場規(guī)模及行業(yè)競爭格局預(yù)測分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-08-08 10:43

晶圓代工

中商情報(bào)網(wǎng)訊：隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從391億元增長至771億元，年均復(fù)合增長率為8.5%，預(yù)計(jì)2023年市場規(guī)模將增至903億元。

數(shù)據(jù)來源：IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

行業(yè)競爭格局

從市場競爭格局來看，晶圓代工行業(yè)壁壘高，市場份額較集中。臺(tái)積電、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、高塔半導(dǎo)體與晶合集成均主要從事晶圓代工業(yè)務(wù)，為其他公司代工生產(chǎn)芯片。英飛凌、德州儀器、華潤微則主要采用IDM模式，同時(shí)積極爭取更多晶圓代工訂單。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導(dǎo)體行業(yè)市場前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)等服務(wù)。