中商情報網(wǎng)訊：隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從391億元增長至771億元，年均復(fù)合增長率為8.5%，預(yù)計2023年市場規(guī)模將增至903億元。

數(shù)據(jù)來源：ICInsights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

行業(yè)壁壘

1、技術(shù)壁壘

晶圓代工行業(yè)屬于資本、人才及技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)研發(fā)涉及多學科交叉，生產(chǎn)工藝流程復(fù)雜，行業(yè)具有較強的技術(shù)壁壘。對于行業(yè)新進入者而言，短期內(nèi)無法突破核心技術(shù)，面臨較高的技術(shù)壁壘。

2、人才壁壘

隨著半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的不斷進步，對技術(shù)人才的專業(yè)性、經(jīng)驗要求和管理能力的要求也不斷提升，已形成較高的門檻，擁有高端專業(yè)的人才是晶圓代工企業(yè)保持市場競爭的關(guān)鍵。晶圓代工企業(yè)需要擁有大量的多學科、多領(lǐng)域的專業(yè)人才，而高端人才的聘用成本較高，且集中于行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，使得行業(yè)新進入者短期內(nèi)組建全面、優(yōu)秀的人才團隊的難度較大。

3、資金和規(guī)模壁壘

晶圓代工行業(yè)技術(shù)更新迭代快、資金投入大、研發(fā)周期長，屬于資本、人才及技術(shù)密集型行業(yè)，固定資產(chǎn)投資的需求大、設(shè)備購置成本高。隨著代工產(chǎn)品種類不斷豐富、工藝節(jié)點不斷發(fā)展，晶圓代工企業(yè)需要長期的研發(fā)投入以實現(xiàn)技術(shù)突破。若沒有足夠的資金支持，新進入者的競爭力與已經(jīng)取得資金和規(guī)模優(yōu)勢的企業(yè)存在較大差異。

4、市場及客戶壁壘

在晶圓代工領(lǐng)域，公司的技術(shù)創(chuàng)新與客戶的長期協(xié)作密不可分，與下游芯片設(shè)計廠商建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，能夠掌握行業(yè)、產(chǎn)品最新技術(shù)動態(tài)，及時了解和把握客戶最新需求，準確地進行晶圓代工服務(wù)更新升級，確保公司產(chǎn)品在市場競爭中保持競爭優(yōu)勢，同時積累產(chǎn)品行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗，完善產(chǎn)品性能，提高產(chǎn)品質(zhì)量水平。因此，客戶對其長期合作的晶圓代工企業(yè)黏性較大，對新進入者構(gòu)成了市場及客戶壁壘。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導(dǎo)體行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務(wù)。