2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場前景及投資研究報告（簡版）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-07-25 15:43
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3.細分市場

（1）光刻機

全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇,受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展,相關(guān)芯片的需求增加。2021年全球光刻機銷量為450臺，2022年約為510臺，隨著下游市場需求持續(xù)升高，預(yù)計2023全球市場仍將持續(xù)增長，銷量將超550臺。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）刻蝕機

近年來，由于云計算和人工智能的快速發(fā)展，芯片需求不斷增長，進而使得刻蝕設(shè)備需求維持高增長，2021年市場規(guī)模達375.28億元，同比增長50%。2022年市場規(guī)模約為410億元，隨著國內(nèi)行業(yè)政策的加持，以及疫后復(fù)蘇對于半導(dǎo)體芯片的龐大需求，預(yù)計2023年市場規(guī)模將達480億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.融資情況

2023年上半年，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的早期融資成為VC、PE熱捧的“黃金賽道”。多家公司單次融資達數(shù)千萬元級別，甚或達到數(shù)億元級別。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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