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2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-07-25 15:43

半導(dǎo)體設(shè)備

3.細(xì)分市場(chǎng)

（1）光刻機(jī)

全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇,受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計(jì)算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展,相關(guān)芯片的需求增加。2021年全球光刻機(jī)銷量為450臺(tái)，2022年約為510臺(tái)，隨著下游市場(chǎng)需求持續(xù)升高，預(yù)計(jì)2023全球市場(chǎng)仍將持續(xù)增長(zhǎng)，銷量將超550臺(tái)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）刻蝕機(jī)

近年來(lái)，由于云計(jì)算和人工智能的快速發(fā)展，芯片需求不斷增長(zhǎng)，進(jìn)而使得刻蝕設(shè)備需求維持高增長(zhǎng)，2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)375.28億元，同比增長(zhǎng)50%。2022年市場(chǎng)規(guī)模約為410億元，隨著國(guó)內(nèi)行業(yè)政策的加持，以及疫后復(fù)蘇對(duì)于半導(dǎo)體芯片的龐大需求，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)480億元。