2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場前景及投資研究報(bào)告（簡版）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-07-25 15:43
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三、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.市場規(guī)模

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)性、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。2022年中國半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長，規(guī)模達(dá)到2745.15億元。預(yù)計(jì)2023年中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)3032億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.市場結(jié)構(gòu)

從細(xì)分產(chǎn)品來看，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，市場占比均在20%以上。其中，光刻機(jī)的市場占比為24%、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備市場占比均為20%。此外，測試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場占比分別為9%、6%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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