中商情報(bào)網(wǎng)訊:半導(dǎo)體設(shè)備是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐產(chǎn)業(yè),從中長(zhǎng)期來看相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望深度受益于先進(jìn)芯片制造設(shè)備出口管制政策加速收緊,半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率有望加速提升。
市場(chǎng)現(xiàn)狀
1.市場(chǎng)規(guī)模
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn),是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。2022年中國(guó)半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長(zhǎng),規(guī)模達(dá)到2745.15億元。預(yù)計(jì)2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3032億元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
從細(xì)分產(chǎn)品來看,光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備,市場(chǎng)占比均在20%以上。其中,光刻機(jī)的市場(chǎng)占比為24%、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)占比均為20%。此外,測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場(chǎng)占比分別為9%、6%。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
發(fā)展趨勢(shì)
1.向高精密化與高集成化方向發(fā)展
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體器件集成度不斷提高。一方面,芯片工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小,且還在向更先進(jìn)的方向發(fā)展;另一方面晶圓的尺寸卻不斷擴(kuò)大。此外,半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)也趨于復(fù)雜,通過增加立體層數(shù),解決平面上難以微縮的工藝問題。這些對(duì)半導(dǎo)體專用設(shè)備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來越高,未來半導(dǎo)體設(shè)備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。
2.各類技術(shù)等級(jí)設(shè)備并存
考慮到半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用極其廣泛,不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒男阅芤蠹凹夹g(shù)參數(shù)要求差異較大,不同技術(shù)等級(jí)的芯片需求大量并存,這也決定了不同技術(shù)等級(jí)的半導(dǎo)體專用設(shè)備均存在市場(chǎng)需求。未來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的持續(xù)發(fā)展,適用于12英寸品圓以及更先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體專用設(shè)備需求將以更快的速度成長(zhǎng),但高、中、低各類技術(shù)等級(jí)的設(shè)備均有其對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)空間,短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。
更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)等服務(wù)。