2023年中國模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-07-14 16:18
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二、上游分析

1.半導(dǎo)體材料

近年來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。數(shù)據(jù)顯示，2022年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約914.4億元，預(yù)計2023年市場規(guī)模將增至1024.34億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫

（1）硅晶圓

硅片又稱硅晶圓，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。2022年在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)的驅(qū)動下，8英寸及12英寸硅晶圓需求同步增長。SEMI指出，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積為147.13億平方英寸，較2021年增加3.9%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

全球半導(dǎo)體硅晶圓市場主要集中在幾家大企業(yè)，技術(shù)壁壘較高。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，全球前五大半導(dǎo)體硅晶圓廠商分別為日本的信越化學(xué)和勝高、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)電子材料以及韓國的SKSiltron，共占據(jù)全球半導(dǎo)體硅晶圓市場超過80%的份額。

數(shù)據(jù)來源：國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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