2.1　2019-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況
2.1.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.1.2　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布
2.1.3　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)狀況
2.1.4　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
2.1.5　市場競爭格局
2.2　集成電路產(chǎn)量狀況分析
2.2.1　2019-2021年全國集成電路產(chǎn)量趨勢
2.2.2　2019年全國集成電路產(chǎn)量情況
2.2.3　2020年全國集成電路產(chǎn)量情況
2.2.4　2021年全國集成電路產(chǎn)量情況
2.2.5　集成電路產(chǎn)量分布情況
2.3　2019-2021年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
2.3.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
2.3.2　主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
2.3.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
2.4　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對策建議
2.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
2.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
2.4.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　世界經(jīng)濟(jì)形勢分析
3.1.2　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.3　固定資產(chǎn)投資狀況
3.1.4　未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展走勢
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.2.2　行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策
3.2.3　企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.3　社會(huì)環(huán)境
3.3.1　科研投入狀況
3.3.2　技術(shù)人才培養(yǎng)
3.3.3　數(shù)字中國建設(shè)
3.3.4　城鎮(zhèn)化發(fā)展水平
3.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1　電子信息制造業(yè)增加值
3.4.2　電子信息制造業(yè)營收規(guī)模
3.4.3　電子信息制造業(yè)投資狀況

4.1　2019-2021年全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1.1　市場規(guī)模狀況
4.1.2　細(xì)分市場占比
4.1.3　區(qū)域分布狀況
4.1.4　市場競爭格局
4.1.5　下游應(yīng)用狀況
4.2　2019-2021年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1　市場規(guī)模狀況
4.2.2　市場競爭格局
4.2.3　廠商發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4　企業(yè)競爭優(yōu)勢
4.3　模擬芯片行業(yè)商業(yè)模式分析
4.3.1　無工廠芯片供應(yīng)商（Fabless）模式
4.3.2　代工廠（Foundry）模式
4.3.3　集成器件制造（IDM）模式

5.1　電源管理芯片行業(yè)發(fā)展概述
5.1.1　基本概念及分類
5.1.2　產(chǎn)品工作原理
5.1.3　主要產(chǎn)品介紹
5.2　2019-2021年電源管理芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
5.2.3　行業(yè)競爭狀況
5.2.4　企業(yè)研發(fā)投入
5.2.5　下游應(yīng)用狀況
5.3　電源管理芯片行業(yè)發(fā)展前景
5.3.1　國產(chǎn)替代趨勢明顯
5.3.2　向高性能市場滲透
5.3.3　終端應(yīng)用市場利好

6.1　信號鏈芯片行業(yè)發(fā)展綜述
6.1.1　產(chǎn)品基本介紹
6.1.2　市場規(guī)模狀況
6.1.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.2　2019-2021年信號鏈芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析——傳感器
6.2.1　產(chǎn)品基本概念
6.2.2　行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.3　市場規(guī)模狀況
6.2.4　下游應(yīng)用分布
6.2.5　行業(yè)發(fā)展趨勢
6.3　2019-2021年信號鏈芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析——射頻芯片
6.3.1　行業(yè)基本概念
6.3.2　市場規(guī)模狀況
6.3.3　市場競爭格局
6.3.4　細(xì)分市場發(fā)展
6.3.5　行業(yè)技術(shù)壁壘

7.1　通信領(lǐng)域
7.1.1　通信行業(yè)發(fā)展歷程
7.1.2　電信業(yè)務(wù)收入規(guī)模
7.1.3　移動(dòng)基站建設(shè)狀況
7.1.4　5G用戶滲透率情況
7.1.5　通訊模擬芯片規(guī)模
7.1.6　行業(yè)發(fā)展需求前景
7.2　汽車領(lǐng)域
7.2.1　汽車行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模
7.2.2　汽車模擬芯片規(guī)模
7.2.3　模擬芯片應(yīng)用狀況
7.2.4　新能源汽車滲透率
7.2.5　行業(yè)發(fā)展前景展望
7.3　工業(yè)領(lǐng)域
7.3.1　工業(yè)自動(dòng)化市場規(guī)模
7.3.2　工業(yè)用模擬芯片規(guī)模
7.3.3　市場主要參與者狀況
7.3.4　模擬芯片的發(fā)展機(jī)會(huì)
7.3.5　工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展趨勢
7.4　消費(fèi)電子
7.4.1　消費(fèi)電子產(chǎn)品分類
7.4.2　消費(fèi)模擬芯片規(guī)模
7.4.3　消費(fèi)電子細(xì)分市場
7.4.4　消費(fèi)電子發(fā)展趨勢

8.1　德州儀器（TI）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2　亞德諾半導(dǎo)體（ADI）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3　安森美（ON Semi）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4　美信（Maxim）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.5　恩智浦（NXP）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.5.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.5.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.6　英飛凌（Infineon）
8.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.6.2　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.6.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.6.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.1　圣邦微電子（北京）股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營效益分析
9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來前景展望
9.2　思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經(jīng)營效益分析
9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來前景展望
9.3　無錫芯朋微電子股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來前景展望
9.4　上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望
9.5　芯?？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰?br />9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來前景展望
9.6　上海艾為電子技術(shù)股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經(jīng)營效益分析
9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5　核心競爭力分析
9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7　未來前景展望

10.1　高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
10.1.1　項(xiàng)目基本概況
10.1.2　項(xiàng)目投資概算
10.1.3　項(xiàng)目主要內(nèi)容
10.1.4　項(xiàng)目投資必要性
10.1.5　項(xiàng)目投資可行性
10.2　模擬芯片產(chǎn)品升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
10.2.1　項(xiàng)目基本概況
10.2.2　項(xiàng)目投資概算
10.2.3　項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.2.4　項(xiàng)目投資可行性
10.3　高性能消費(fèi)電子和通信設(shè)備電源管理芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
10.3.1　項(xiàng)目基本概況
10.3.2　項(xiàng)目投資概算
10.3.3　項(xiàng)目建設(shè)周期
10.3.4　項(xiàng)目投資必要性
10.3.5　項(xiàng)目投資可行性
10.4　新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.4.1　項(xiàng)目基本概況
10.4.2　項(xiàng)目投資概算
10.4.3　項(xiàng)目建設(shè)周期
10.4.4　項(xiàng)目投資必要性
10.4.5　項(xiàng)目投資可行性
10.5　新能源電池管理芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.5.1　項(xiàng)目基本概況
10.5.2　項(xiàng)目投資概算
10.5.3　項(xiàng)目建設(shè)周期
10.5.4　項(xiàng)目投資可行性
10.6　電源管理系列控制芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
10.6.1　項(xiàng)目基本概況
10.6.2　項(xiàng)目投資概算
10.6.3　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
10.6.4　項(xiàng)目研發(fā)計(jì)劃
10.6.5　項(xiàng)目投資必要性

11.1　2019-2021年中國模擬芯片行業(yè)投資狀況
11.1.1　行業(yè)投資規(guī)模
11.1.2　項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
11.1.3　企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
11.2　模擬芯片行業(yè)投資壁壘分析
11.2.1　技術(shù)壁壘
11.2.2　人才壁壘
11.2.3　資金壁壘
11.2.4　經(jīng)驗(yàn)壁壘
11.3　模擬芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)提示
11.3.1　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
11.3.2　行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
11.3.3　市場競爭風(fēng)險(xiǎn)
11.3.4　產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)
11.3.5　知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
11.4　模擬芯片行業(yè)投資策略
11.4.1　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.2　企業(yè)投資策略

12.1　模擬芯片行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1　全球發(fā)展形勢利好
12.1.2　政策利好產(chǎn)業(yè)發(fā)展
12.1.3　市場需求持續(xù)增長
12.1.4　國產(chǎn)替代空間較大
12.2　模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.1　集成和分立并存態(tài)勢
12.2.2　電源管理芯片領(lǐng)域
12.2.3　信號鏈模擬芯片領(lǐng)域
12.3　2022-2027年中國模擬芯片行業(yè)預(yù)測分析

圖表　集成電路分類
圖表　模擬信號具有連續(xù)性
圖表　信號鏈的傳遞
圖表　模擬芯片與數(shù)字芯片特點(diǎn)對比
圖表　信號鏈產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品對比
圖表　模擬芯片分類示意圖
圖表　通用模擬芯片功能簡介
圖表　專用模擬芯片下游領(lǐng)域各競品和競爭對手
圖表　2013-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增速
圖表　2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)狀況
圖表　2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)狀況
圖表　2020年中國集成電路市場結(jié)構(gòu)狀況
圖表　2011-2020年中國集成電路行業(yè)相關(guān)企業(yè)注冊量
圖表　2020年中國集成電路企業(yè)市場占有率
圖表　2019-2021年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表　2019年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表　2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表　2020年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表　2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表　2021年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表　2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表　2020年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表　2019-2021年中國集成電路進(jìn)出口總量
圖表　2019-2021年中國集成電路進(jìn)出口總額
圖表　2019-2021年中國集成電路進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表　2019-2021年中國集成電路進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表　2019-2021年中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表　2019-2020年中國集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表　2019-2020年中國集成電路進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表　2020年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表　2019-2020年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表　2019-2020年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表　2020年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表　2019-2020年主要省市集成電路進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表　2020年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表　2021年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表　2019-2020年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表　2020年主要省市集成電路出口情況
圖表　2021年主要省市集成電路出口情況
圖表　2020年GDP最終核實(shí)數(shù)與初步核算數(shù)對比
圖表　2021年三季度GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表　2016-2021年GDP同比增長速度
圖表　2020年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表　2020年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表　2020年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表　2020-2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）月度同比增速
圖表　2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　中國模擬芯片行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表　2016-2020年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度
圖表　2020年專利授權(quán)和有效專利情況